设备尺寸(W*D*H): 5520*1430*1530mm
设备重量: 2400kg/2500kg
电源要求: 3 phase,380V 50/60Hz 64/67KW
气源要求: 0.5~0.8MPA
设备简介:多层保温炉膛设计,炉体外壳表面温度降低10度至20度,有效降低工作环境温度.15%热传递效率的提升从容应对更复杂更大型焊接产品的无铅工艺要求。加强主吊臂确保导轨无横向变形,杜绝卡板及掉板现象发生。炉膛内使用全面保护的密闭式设计,有效保护氮气不易流失,使氧气含量最低可至150ppm。氮耗量低,在300-800ppm氧浓度环境下只在20-22m3/H。机器上95%的材料可以循环再用。新式冷却结构设计使大部分废气过滤或回收后返回炉内,减少了热量的损失同时使助焊剂回收更彻底。双导轨结构有效提高生产效率,节约能耗及生产成本。 工作炉体表面温度低,热损耗极小。展开更多
机体参数 | |
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加熟匾数量 Number Of Heating Zones | 上Up:8/下Bottom:8 |
加热区长度 Length Of Heating Zones | 3110mm |
冷却区数量 Number Of Cooling Zones | 上Up:3/下Bottom:3 (冷空氧内循璋式Cool Air Conversion) |
排风量要求Exhaust Volume | 10 M³/ min x 2(通道)Exhausts |
控制部份参数 | |
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启动功率Power For Warm Up | 30KW/32KW |
正常功率消耗Power onsumption | 9KW /10KW |
升温时间warming Time | 约Approx.25minute |
温度控制范围Temp.Setting Range | 室温Room Temp~300℃ |
温度控制方式Temperature Control Method
| PID闭环控制+SSR驱动 |
温度控制精度Temperature Control Precision | ±1.0℃ |
PCB板温分布偏差Temperature Deviation on PCB | ±1.5℃(by JT Board Test Standard) |
运行参数 | |
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导轨结构Rail Structure | 整体分段式Subsection Integrated Type(选配 Option:分段独立控制 Subsecti |
PCB最大宽度 Max.Width of PCB | 400mm(选项 Option: 460mm ) |
导轨调宽范围/Range Of Rall Width | 50~400mm |
调宽形式 | 电动 Motorized |
部品高度Components Clearance | PCB板上30/下25mm, Top 30 / Bottom 25mm |
运输方向Converyor Direction | 左向右L一R(选配 Option:右向左R一L) |
运输导轨固定方式 Fixed Rail Side | 前端固定(选配:后端固定)Front Rail Fixed(Option:Rear Rail Fix |
PCB运输方式PCB Transmission Agent | 空气炉 Air-Reflow=链绦+钢带 Chain + Mesh,(氮气炉N2-Reflow =链条,但可遇配铜带)
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运输带高度 Converyor Height | 900±20mm |
运输速度Converyor Speed Range | 300~2000mm/min |
暂无设备