设备尺寸(W*D*H): 880*1171*1350mm
设备重量: 500kg
电源要求: 单相200-240V,50/60Hz,2.5A
气源要求: NA
设备简介:编程时自动生成检查窗口及检查参数,编程速度快;可视化抽色,调试时可按类别显示抽色,方便调试;相同颜色不需要重复设置,减少编程调试时间。设备采用大理石作为基础平台,大大提高了设备的稳定性和机械精度;采用程控 RGB+W 四色环形光源和大景深、低畸变远心镜头,能够轻松应对高元件检查;特征点算法,造就强大的焊点检查能力;板弯自动补偿功能,适用于柔性板检查;独特算法,排除丝印干扰;光幕保护系统,确保操作安全。展开更多
影像系统 | |
---|---|
相机 | 500万像素工业相机 |
分辨率(FOV大小) | 15um (38.4*28.8mm) , 10um、20um可选 |
镜头 | 远心镜头 |
光源 | 4色环形程控LED光源(RGBW) |
运动机构 | |
---|---|
X/Y运动 | AC伺服马达 |
基台 | 大理石 |
轨道调宽方式 | 手动调整 |
夹板方式 | 自动夹板 |
检查PCB规格 | |
---|---|
尺寸 | 50*50-430*330mm |
厚度 | ≤6.0mm |
板重 | ≤10kg |
净高 | 上/下:25/80mm (上净高25-60mm可调) |
工艺边 | 3.0mm |
检查项目 | |
---|---|
锡膏类 | 桥接,偏位,无锡,少/多锡,异物 |
元件类 | 错件,缺件,极性,偏位,立碑,反转,破损,IC弯脚,异物 |
焊点类 | 无锡,少/多锡,孔洞,假焊,锡球,桥接 |
插针类 | 无锡,少/多锡,孔洞,包针/假焊,锡球,桥接 |
检查元件 | Chip: 03015及以上; LSI: 0.3mm间距及以上;其他:异型元件 |
检查速度 | 200-250ms/FOV |
硬件配置 | |
---|---|
操作系统 | Win 10 / win 7 |
通讯方式 | Ethernet,SMEMA |
暂无设备