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伟特 ViTrox SPI锡膏检查机 V310i Optimus

设备尺寸(W*D*H): 1060x1353x2111mm

设备重量: 830KG

电源要求: 100-120 V, 16A/200-240V, 8A 单相

气源要求: NA

设备简介:为PCBA SMT和半导体行业提供新一代先进3D锡膏检测的方案(API).无阴影莫尔光源投影检测。 3D AOI和3D API之间95%的零件相似度,能够与3D AOI共享相同的易消损备件。通过简单转换达到共享机台的效果, 在SPI和炉前AOI等检验位置切换使用。优化的SPC分析与实时监控。通过V-ONE实现智能工厂M2M链接功能。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
系统性能
检测项目
缺件,XY移位,焊锡高度,焊锡面积,焊锡量和桥接。
测试资料追踪
摄像机读条码;可配置外置式条码器
硬件系统
操作系统
Windows 10 Pro (64 bit)
摄像机
12MP CoaXPress 摄像机
FOV尺寸
60x45 mm @ 15μm 解析度
光学解析度
默认: 15μm 远心镜头 可选项: 13μm 远心镜头 可选项: 8μm 远心镜头
检测速度
4MP@20um 解析度: 22-37cm²/sec 12MP@15um 解析度: 45-60cm²/sec
3D 技术
相位移动量测(PSP)与4组投影设备
照明模组
集中聚焦灯光系统
X-Y 平台模式
带线性电机和光学线性编码器的自动控制系统
轨道宽度调节
自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
轨道相关参数
PCB尺寸
标准版
FDL
最大PCB尺寸(长x宽)
510mm x 510mm (20”x20”)(2 投影设备或4带扩展外壳的投影设备) 450mm x 510mm (17.7''x20'')(4 不带扩展外壳的投影设备)
相称的双轨: 510mmx235.0mm (20”x9.2”) 单轨: 510mmx420.0mm (20”x16.5”) (2 投影设备或4带扩展外壳的投影设备) 相称的双轨: 450.0mmx235.0mm (17.7''x9.2'') 单轨: 450.0mmx420.0mm (17.7''x16.5'') (4 不带扩展外壳的投影设备)
最小PCB尺寸(长x宽)
50.0mm x 50.0mm (2”x2”)
50.0mm x 50.0mm (2”x2”)
最大PCB检测范围(长x宽)
510mmx503mm (20”x19.8”) (2 投影设备或4带扩展外壳的投影设备) 450mmx503mm (17.7''x19.8'') (4不带扩展外壳的投影设备)
相称的双轨: 510mmx228mm (20”x8.9”) 单轨: 510mmx413mm (20”x16.2”) (2 投影设备或4带扩展外壳的投影设备) 相称的双轨: 450mmx228mm (17.7''x8.9'') 单轨: 450mmx413mm (17.7''x16.2'') (4 不带扩展外壳的投影设备)
最大PCB厚度
4mm (0.15")
4mm (0.15")
最小PCB厚度
0.5mm (0.02")
0.5mm (0.02")
最大PCB重量
3kg
3kg
PCB上部间隙
50mm
50mm
PCB底部间隙
70mm
70mm
面板边缘
3.5mm
3.5mm
轨道高度范围
875mm - 965mm
875mm - 965mm
电路板可承受的最高温度
环境工作温度约为5⁰C至40⁰C,最高PCB温度为80⁰C。
环境工作温度约为5⁰C至40⁰C,最高PCB温度为80⁰C。
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