设备尺寸(W*D*H): 1060x1353x2111mm
设备重量: 830KG
电源要求: 100-120 V, 16A/200-240V, 8A 单相
气源要求: NA
设备简介:为PCBA SMT和半导体行业提供新一代先进3D锡膏检测的方案(API).无阴影莫尔光源投影检测。 3D AOI和3D API之间95%的零件相似度,能够与3D AOI共享相同的易消损备件。通过简单转换达到共享机台的效果, 在SPI和炉前AOI等检验位置切换使用。优化的SPC分析与实时监控。通过V-ONE实现智能工厂M2M链接功能。展开更多
系统性能 | |
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检测项目 | 缺件,XY移位,焊锡高度,焊锡面积,焊锡量和桥接。 |
测试资料追踪 | 摄像机读条码;可配置外置式条码器 |
硬件系统 | |
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操作系统 | Windows 10 Pro (64 bit) |
摄像机 | 12MP CoaXPress 摄像机 |
FOV尺寸 | 60x45 mm @ 15μm 解析度 |
光学解析度 | 默认: 15μm 远心镜头
可选项: 13μm 远心镜头
可选项: 8μm 远心镜头 |
检测速度 | 4MP@20um 解析度: 22-37cm²/sec
12MP@15um 解析度: 45-60cm²/sec
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3D 技术 | 相位移动量测(PSP)与4组投影设备 |
照明模组 | 集中聚焦灯光系统
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X-Y 平台模式 | 带线性电机和光学线性编码器的自动控制系统 |
轨道宽度调节 | 自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA |
轨道相关参数 | ||
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PCB尺寸 | 标准版 | FDL |
最大PCB尺寸(长x宽) | 510mm x 510mm (20”x20”)(2 投影设备或4带扩展外壳的投影设备)
450mm x 510mm (17.7''x20'')(4 不带扩展外壳的投影设备) | 相称的双轨: 510mmx235.0mm (20”x9.2”)
单轨: 510mmx420.0mm (20”x16.5”)
(2 投影设备或4带扩展外壳的投影设备)
相称的双轨: 450.0mmx235.0mm (17.7''x9.2'')
单轨: 450.0mmx420.0mm (17.7''x16.5'')
(4 不带扩展外壳的投影设备) |
最小PCB尺寸(长x宽) | 50.0mm x 50.0mm (2”x2”) | 50.0mm x 50.0mm (2”x2”) |
最大PCB检测范围(长x宽) | 510mmx503mm (20”x19.8”)
(2 投影设备或4带扩展外壳的投影设备)
450mmx503mm (17.7''x19.8'')
(4不带扩展外壳的投影设备) | 相称的双轨: 510mmx228mm (20”x8.9”)
单轨: 510mmx413mm (20”x16.2”)
(2 投影设备或4带扩展外壳的投影设备)
相称的双轨: 450mmx228mm (17.7''x8.9'')
单轨: 450mmx413mm (17.7''x16.2'')
(4 不带扩展外壳的投影设备) |
最大PCB厚度 | 4mm (0.15") | 4mm (0.15")
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最小PCB厚度 | 0.5mm (0.02") | 0.5mm (0.02")
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最大PCB重量 | 3kg | 3kg |
PCB上部间隙 | 50mm | 50mm |
PCB底部间隙 | 70mm | 70mm |
面板边缘 | 3.5mm | 3.5mm |
轨道高度范围 | 875mm - 965mm | 875mm - 965mm |
电路板可承受的最高温度 | 环境工作温度约为5⁰C至40⁰C,最高PCB温度为80⁰C。 | 环境工作温度约为5⁰C至40⁰C,最高PCB温度为80⁰C。 |
暂无设备