设备尺寸(W*D*H): 1060x1440x2116mm
设备重量: 1000KG
电源要求: 100-120 V, 16A / 200-240V, 8A 单相
气源要求: 0.6 Mpa/85 psi
设备简介:为PCBA SMT和半导体行业提供新一代先进3D光学检测的方案(AOI).单击2D + 3D算法自动转换。快速的编程时间。高速检测及高效率。高产量与品质。低拥有成本。通过V-ONE实现智能工厂M2M链接功能。
系统性能 | |
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检测项目 | 缺件,移位,倾斜,极反,侧立,立碑,翘脚/脚弯,多锡/少锡,翻转,焊锡短路,错件(OCV标记),针孔(可焊性&引脚检测)共面性,翘脚(高度),异物检测和极性微调测量 |
测试资料追踪 | 摄像机读条码;可配置外置式条码器; OCR记录批量代码功能 |
硬件系统 | |
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操作系统 | Windows 10 Pro (64 bit) |
摄像机 | 12MP CoaXPress 摄像机 |
FOV尺寸 | 60x45 mm @ 15μm 解析度 |
光学解析度 | 默认: 15μm 远心镜头
可选项: 13μm 远心镜头
可选项: 8μm 远心镜头 |
检测速度 | 4MP @ 20um 解析度: 22-37cm²/sec,
12MP @ 15um 解析度: 45-60cm²/sec
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3D 技术 | 相位移动量测(PSP)与4组投影设备 |
照明模组 | 集中聚焦灯光系统 |
X-Y 平台模式 | 采用线性电机和线性磁编码器的自动控制系统 |
系统性能 | 自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA |
轨道相关参数 | ||
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PCB尺寸 | 标准版 | FDL |
最大PCB尺寸(长x宽) | 460mmx690mm (18.1''x27.1'') | 相称的双轨: 460mm x 325mm (18.1''x12.8'')
单轨: 460mmx600mm (18.1''x23.6'') |
最小PCB尺寸(长x宽) | 50mmx50mm (2”x2”) | 50mmx50mm (2”x2”)
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最大PCB检测范围(长x宽) | 460mmx683mm (18.1''x26.8'') | 相称的双轨: 460mmx318mm (18.1''x12.5'')
单轨: 460mmx593mm (18.1''x23.3'') |
最大PCB厚度 | 7mm (0.27") | 7mm (0.27")
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最小PCB厚度 | 0.5mm (0.02") | 0.5mm (0.02") |
最大PCB重量 | 3kg | 3kg |
PCB上部间隙 | 50mm | 50mm |
PCB底部间隙 | 100mm | 100mm |
面板边缘 | 3.5mm | 3.5mm |
轨道高度范围 | 875mm - 965mm | 875mm - 965mm |
电路板可承受的最高温度 | 环境工作温度约为5⁰C至40⁰C,最高PCB温度为80⁰C。
| 环境工作温度约为5⁰C至40⁰C,最高PCB温度为80⁰C。
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暂无设备