松下 PANASONIC 锡膏印刷机 SPG
设备尺寸(W*D*H): 1580 ×1800 ×1500 mm
设备重量: 1500 kg
电源要求: AC 200、220、230、240V ±10 V
气源要求: 0.5 MPa~0.8 MPa (运转气压是 0.5 MPa～0.55 MPa)
设备简介:实现高生产率和稳定品质的功能 提高生产率、提高品质、省人化的多种类选购件 Ｍ2Ｍ 生产线解决方案 根据锡膏的测量数据，分析所得印刷偏位补正信息(APC补正数据)，对应此信息来补正印刷位置(X /Y /θ)。 *能与其他厂家3D检查机连接。 连接上位系统(LNB,LWS等) ● 自动机种切换 ● 材料校对 (锡膏・网板・刮刀等) ● 输出跟踪数据展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 基本参数 | |
|---|---|
基板尺寸 (mm) | L 50 × W 50 〜 L 510 × W 460 |
基板切换时间 | 6.5 s（包括基板识别) (基板L 350 × W 300时)
8.5 s (510 mm × 460 mm 基板时) |
重复定位精度 | ±12.5 µm: Cpk≧1.33 (同一基板识别后定位精度) |
网板框尺寸 (mm) | L 736 × W 736、L 650 × W 550、L 600 × W 550 |
刮刀 | 1.金属刮刀&支架: 530 mm, 480 mm, 370 mm, 270 mm
2.塑料刮刀&支架: 530 mm, 480 mm, 370 mm, 270 mm |
印刷速度 | 速度 5 mm/s ～ 400 mm/s |
印压 | 0.05 N/mm ～0.54 N/mm |
印刷动作 | 能够切换单式印刷、双式印刷 |
刮刀角度 | 60 ° (固定) |
下降速度 | 0.1 mm/s ～ 10 mm/s |
下降行程最大为 | 10 mm (能够以0.1 mm 单位进行设定) |
基板厚度 | 0.3 mm ～ 8.0 mm |
基板重量 | 3.0 kg 以下 (包括载体重量) |
流向 | 左→右 或者 左←右 (可选择)(都是前基准) |
基板位置调整补正量 | X, Y 方向 ±5 mm、方向 ±1.2 |
网板和基板的间隙 | -1.5 mm ～ 3.0 mm |
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暂无设备
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