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奥特ViTrox AXI检测设备V810 i S2 XLW

设备尺寸(W*D*H): L3300×W3300×H1990mm

设备重量: 11000kg

电源要求: AC200-240V/380-415V 3相 50/60Hz

气源要求: 0.83MPa

设备简介:ViTrox(伟特) V810i S2 XLW 为在线式全自动3D AXI超大板平台,双轨并行检测架构,可选外置旋转器,支持最大52"×52"、25kg电路板。平台尺寸3300×3300×1990mm、重量11000KG、电源、气源828kPa(120psi)均与ViTrox官方及代理商规格一致,仅按长×宽×高重排并统一单位为0.83MPa。判为在线设备/全自动。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单

设备参数

系统参数
系统控制器
综合控制器,八核心Intel Xeon处理器
操作系统
Windows 10 (64 bits)
用户界面
采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
离线编程开发软件
可选项离线测试
转换工具
可选项软件,可用于转换CAD数据为伟特的格式
标准测试开发时间
4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式
输送高度
865 mm - 1025 mm
标准通讯输送装置
SMEMA, HERMES
读码器
兼容大多数行业标准的读码器
标准图像采集速度
51.68 cm2/sec (8 in2/sec) at 19um
误判率
500 - 1000 ppm
脚间距
0.3 mm and above
短路宽度
0.045 mm
最小锡厚
0.0127 mm
电路板检测特性
最大电路板尺寸 (L x W)
1320.8mm x 1320.8mm (52" x 52")
最小电路板尺寸 (L x W)
127mm x 127mm (5" x 5")
最大电路板可检测的区域
1320.8mm x 1300.48mm (52" x 51.2") Dual Stage Inspection with External Rotator
最大电路板厚度
10mm (393 mils)
最小电路板厚度
1.5mm (60 mils)
电路板翘曲
<2mm 下弯, 1mm 上弯 (无 PSP); <3mm 下弯, <1.5mm 上弯 (有 PSP)
最大电路板重量
25kg
电路板顶部间隙
50 mm @ 19 µm 解析度; 31 mm @ 15 µm 解析度; 14 mm @ 11 µm 解析度(从顶部表面计算起)
电路板低部间隙
80 mm
电路板边缘间
10 mm
100% 压合件测试能力
Yes (配以PSP 2功能)
电路板可承受的最高温度
40 Deg C
安全基本标准
X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr

设备文档

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配件清单

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