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伟特 ViTrox AXI检查设备 V810i S2 XXL

设备尺寸(W*D*H): 2240x2460x1980mm

设备重量: 5500KG

电源要求: 200 - 240 VAC 3相; 380 - 415 VAC 3相 wye (±5) (50Hz or 60 Hz)

气源要求: 552kPA (80psi)

设备简介:提供一流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i系统。适用于大型板的完整解决方案以及快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测。适用于大型板的完整解决方案。快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测。高级缺陷验证提供具有素质的检验结果。通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接。扩大性全球销售和支援范围。获得知名的一级CM和OEM强力推荐。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
系统参数
系统控制器
综合控制器,八核心Intel Xeon处理器
操作系统
Windows 10 (64 bits)
用户界面
采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
离线编程开发软件
可选项离线测试
转换工具
可选项软件,可用于转换CAD数据为伟特的格式
标准测试开发时间
4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式
输送高度
865 mm - 1025 mm
标准通讯输送装置
SMEMA, HERMES
读码器
兼容大多数行业标准的读码器
标准图像采集速度
51.68 cm2/sec (8 in2/sec) at 19um
误判率
500 - 1000 ppm
脚间距
0.3 mm and above
短路宽度
0.045 mm
最小锡厚
0.0127 mm
电路板检测特性
最大电路板尺寸 (L x W)
965.2 mm x 660.4 mm (38"x26")
最小电路板尺寸 (L x W)
76.2 mm x 76.2 mm (3" x 3" )
最大电路板可检测的区域
965.2 mm x 654.4 mm (38"x25.7")
最大电路板厚度
12.7 mm (500 mils)
最小电路板厚度
0.5 mm (20 mils)
电路板翘曲
下弯 < 3.3 mm; 上弯 < 1.5 mm
最大电路板重量
15kg
电路板顶部间隙
5 mm @ 19 µm 解析度; 15 mm @ 13 µm 解析度 (从顶部表面计算起)
电路板低部间隙
80 mm
电路板边缘间
3 mm
100% 压合件测试能力
Yes (配以PSP 2功能)
电路板可承受的最高温度
40 Deg C
安全基本标准
X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr
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