VJ Electronix AXI检查设备 Summit LXi

设备尺寸(W*D*H):

设备重量:

电源要求:

气源要求:

设备简介:用于5G系统和大型板应用的返工系统。 Summit LXi能够处理高达25英寸x47英寸的电路板板和小至01005的部件。 该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件，操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。自动非接触现场清理可以安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩损坏的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。展开更多