暂无数据
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求:
设备简介:经济高效的高性能解决返工需求的解决方案。 Summit750i能够处理高达18英寸x22英寸的电路板和小至0201的部件。 该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件,操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。展开更多
暂无详细设备参数
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