和田古德 HTGD 在线式点胶机 D3
设备尺寸(W*D*H): 1180*1480*1415mm(不含三色灯)
设备重量: 850KG
电源要求: AC:22V,50~60HZ 1.5KW
气源要求: 0.6MPA
设备简介:PCB板和FPC软板零件的包封保护、补强; 摄像头模组、指纹识别模组点胶; IC芯片、元件底部填充和元件包封; 外壳边框点胶; 发光二极管的荧光粉填充; 点红胶、围坝、精密涂覆等。
设备参数
设备文档
配件清单
| 基本参数 | |
|---|---|
输送高度 | 900±20mm |
输送速度 | 2-5m/min |
传送方向 | L→R(R→L选配Optional ) |
点胶阀
| 非接触式喷射阀 |
胶阀气压稳定装置 | 标配气压稳定装置 |
胶阀真空清洁装置 | 标配真空清洁装置 |
喷头加热装置 | 喷嘴加热模块 |
高速点胶阀 | 针式点胶阀、压电陶瓷阀、螺杆阀、双组份胶阀等 |
传输方式 | 一段式运输（选配：两段式运输、三段式运输) |
测高系统 | 非接触式激光测高 |
系统产品加热 | 产品预加热、工作区域底部加热结构 |
PCB尺寸 | 500mm*500mm |
称重系统 | 微量天平精度0.01mg、0.1mg |
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暂无设备
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