和田古德 HTGD （在线）SPI锡膏检查机 A-DF

设备尺寸(W*D*H):

设备重量: 600KG

电源要求: AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA

气源要求: 4~6KG/CM²

设备简介: 高精度多重软件分析法，多种应用模式，高精度运动系统高效率一台维修工作站确认多台在线机的检测数据，实现全自动化制程管控 ◎ 高清彩色全局曝光数字相机速度提升30% ◎ 支持smt炉前，炉后以及dip工位的检测 ◎ CAD数据导入，自动链接元件库，自动抽色 ◎ MES数据对接，实现智能化工厂 ◎ 高景深远心镜头，可测高元件侧面焊点 ◎ 底部相机镜头拍照取像，无需翻板 ◎ 真正的不停机离线编程以及程序更新 ◎ 支持多线体集中管理与远程服务展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

基本参数
最大板尺寸(XxY)	510mm x 460mm
最小板尺寸(YxX)	50mm x 50mm
PCB厚度PCB	0.6mm-6mm
板边缘间隙	3mm
最大底部间隙	50mm
最大顶部间隙	35mm
传送速度	1500mm/sec
距地面的传送高度	900±30mm
传送轨道方向	左–右、右–左、左–左、右–右（程式设定）
传输方式	一段式轨道
PCB夹持方法	边缘锁定基板夹紧
相机	GigE Vision(千兆网接口)、像素:2448x2048(500万)
影像视野(FOV)	51mm x 38mm
分辨率	20um
照明系统	多角度环状LED光源
检查项目	缺件、错位、翘脚、虚焊、偏移、极反、立碑、桥接、少锡、引脚浮高、引脚弯曲等等
操作系统	Windows 10 中文专业版64位
环境温度	4~40℃
相对湿度	25~80%
通讯方式	标准SMEMA接口

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