美芯MIRTEC（在线）SPI扫描检测机MS—11 DL（3D SPI 4 M）
设备尺寸(W*D*H): L1080×W1610×H1560mm
设备重量: 1010kg
电源要求: 单相 AC200~240V 50~60Hz
气源要求: 0.5MPa
设备简介:MIRTEC（美陆）MS-11DL 为 MS-11 系列双轨（Dual Lane）在线 3D SPI，双通道可同时检测两列 PCB，采用无阴影摩尔纹3D相移与复合远心镜头，可选4MP/15MP/25MP相机（4MP机型对应“3D SPI 4M”命名），用于锡膏体积、面积、高度与偏移检测。尺寸1080×1610×1560mm、净重约1010kg、单相200~240V、气源0.5MPa 与 MIRTEC 官方规格一致；新版资料标1610mm高、1030kg，待核实。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 规格参数 | |
|---|---|
PCB Size(LxW mm) | 50x50~490x300(D)
50x50~490x590(S) |
| Inspection Capability(4 Megapixel Camera) | |
|---|---|
15µm | 0603(mm)solder paste |
10µm | 0402(mm)solder paste |
| 3D Inspection Technology | |
|---|---|
高分辨率 | 0.1µm |
高精确度 | 2µm |
高重复性 | ±1% |
体积重复性 | ±2% |
锡膏高度 | 40µm~450µm |
检测项目 | 体积、面积、高度、偏移、漏锡等 |
3D检测技术 | 双方向摩尔投射光系统完美解决阴影问题 |
| Maximum Inspection Speed | |
|---|---|
15um | 3,400mm²/Sec |
10um | 1,500mm²/Sec |
| System Specification | |
|---|---|
PCB Top Side Clearance | 20mm |
PCB Bottom Side Clearance | 50mm |
PCB Weight | 4kg |
PCB Thickness | 0.5~3mm(0.5~5mm Option) |
Software | Built-in SPC,Built-in Repair,ePM-SPI RRS,IRS,OLTT,SPC Server System |
Robot Positioning System X/Y Axis | Servo Motor System |