美陆 MIRTEC （在线）SPI锡膏检查机 MS-11DL (3D SPI 4M)
设备尺寸(W*D*H): 1080x1610x1560mm
设备重量: 1010Kg
电源要求: Single Phase 200~240V ;50~60Hz; 1.1 KW
气源要求: 5Kgf/cm² (0.5 Mpa)
设备简介:MS-11系列使用3D方式检查印刷锡膏的状态，精确分析生产过程中的不良现象及原因，帮助提高生产品质。并且安装2500万像素主相机,可以检测0201mm大小的焊盘的实惠型3D SPI。
设备参数
设备文档
配件清单
| 规格参数 | |
|---|---|
PCB Size(LxW mm) | 50x50~490x300(D)
50x50~490x590(S) |
| Inspection Capability(4 Megapixel Camera) | |
|---|---|
15µm | 0603(mm)solder paste |
10µm | 0402(mm)solder paste |
| 3D Inspection Technology | |
|---|---|
高分辨率 | 0.1µm |
高精确度 | 2µm |
高重复性 | ±1% |
体积重复性 | ±2% |
锡膏高度 | 40µm~450µm |
检测项目 | 体积、面积、高度、偏移、漏锡等 |
3D检测技术 | 双方向摩尔投射光系统完美解决阴影问题 |
| Maximum Inspection Speed | |
|---|---|
15um | 3,400mm²/Sec |
10um | 1,500mm²/Sec |
| System Specification | |
|---|---|
PCB Top Side Clearance | 20mm |
PCB Bottom Side Clearance | 50mm |
PCB Weight | 4kg |
PCB Thickness | 0.5~3mm(0.5~5mm Option) |
Software | Built-in SPC,Built-in Repair,ePM-SPI RRS,IRS,OLTT,SPC Server System |
Robot Positioning System X/Y Axis | Servo Motor System |
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暂无设备
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