美陆 MIRTEC （在线）SPI锡膏检查机 MS-15
设备尺寸(W*D*H): 1250*1500*1800mm
设备重量: 1200kg
电源要求: Single Phase 200~240V 50~60Hz; 1.1 KW
气源要求: 5KGf/cm²（0.5Mpa）
设备简介:全球性能最佳的3D SPI;使用超高清CXP相机和6μm高精密镜头;检测0201(㎜)配件的焊锡膏;检测30㎛高度的焊锡膏;不受影子的困扰，进行双重投影3D测量;直线电机驱动系统引起的高频度、高精密度.
设备参数
设备文档
配件清单
| 规格参数 | |
|---|---|
PCB尺寸mm | 50x50~510x480 |
高分辨率 | 0.1µm |
高重复性 | ±1% |
锡膏高度 | 40μm~450μm |
检测项目 | 体积、面积、高度、偏移、漏锡等 |
板弯补偿 | ±2 mm |
定位系统 | 伺服马达 |
容量重复性 | ±2% |
PCB厚度 | 0.5~3mm(0.5~5mm Option) |
高精确度
| 2μm |
PCB Top Side Clearance | 40.5mm |
PCB Bottom Side Clearance | 25mm(50mmOption) |
PCB Weight | 4kg |
软件 | 标准 内置SPC.内置修复软件,ePM-SPI;
可选 RRS,IRS,OLTT,SPC服务器系统 |
| 检查能力 | ||
|---|---|---|
25 Megapixel Camera | 7.7µm | 03015(mm)solder paste |
25 Megapixel Camera | 8µm | 0201(mm)solder paste |
15 Megapixel Camera | 20µm | 0603(mm)solder paste |
15 Megapixel Camera | 15µm | 0603(mm)solder paste |
15 Megapixel Camera | 10µm | 0402(mm)solder paste |
| Maximum Inspection Speed(25 Megapixel Camera) | |
|---|---|
7.7µm | 3,000mm²/Sec |
8µm | 1,800mm²/Sec |
| Maximum Inspection Speed(15 Megapixel Camera) | |
|---|---|
20µm | 1,100mm²/Sec |
15µm | 8,800mm²/Sec |
10µm | 3,000mm²/Sec |
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暂无设备
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