美芯MIRTEC（在线）SPI光纤检测机MS—15
设备尺寸(W*D*H): L1250×W1500×H1600mm
设备重量: 1200kg
电源要求: 单相 AC200~240V 50/60Hz
气源要求: 0.5MPa
设备简介:韩国美陆（MIRTEC）MS-15 在线3D锡膏检测机（SPI），采用ISIS视觉系统与25MP CoaXPress超高清相机、精密远心复合镜头，双重投影无阴影摩尔技术，Z轴双直线电机驱动，具板弯自动补偿、与印刷机/贴片机闭环联动及SPC。平台记录的1250×1500×1800mm 高度与厂商规格1,600mm 不符，已修正为1250×1500×1600mm；净重1200kg、单相200~240V、气源5kgf/cm²（0.5MPa）与原厂一致。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 规格参数 | |
|---|---|
PCB尺寸mm | 50x50~510x480 |
高分辨率 | 0.1µm |
高重复性 | ±1% |
锡膏高度 | 40μm~450μm |
检测项目 | 体积、面积、高度、偏移、漏锡等 |
板弯补偿 | ±2 mm |
定位系统 | 伺服马达 |
容量重复性 | ±2% |
PCB厚度 | 0.5~3mm(0.5~5mm Option) |
高精确度
| 2μm |
PCB Top Side Clearance | 40.5mm |
PCB Bottom Side Clearance | 25mm(50mmOption) |
PCB Weight | 4kg |
软件 | 标准 内置SPC.内置修复软件,ePM-SPI;
可选 RRS,IRS,OLTT,SPC服务器系统 |
| 检查能力 | ||
|---|---|---|
25 Megapixel Camera | 7.7µm | 03015(mm)solder paste |
25 Megapixel Camera | 8µm | 0201(mm)solder paste |
15 Megapixel Camera | 20µm | 0603(mm)solder paste |
15 Megapixel Camera | 15µm | 0603(mm)solder paste |
15 Megapixel Camera | 10µm | 0402(mm)solder paste |
| Maximum Inspection Speed(25 Megapixel Camera) | |
|---|---|
7.7µm | 3,000mm²/Sec |
8µm | 1,800mm²/Sec |
| Maximum Inspection Speed(15 Megapixel Camera) | |
|---|---|
20µm | 1,100mm²/Sec |
15µm | 8,800mm²/Sec |
10µm | 3,000mm²/Sec |