和田古德 HTGD （在线）SPI锡膏检查机 SLI/SLI-D
设备尺寸(W*D*H): 1090*1290*1534mm/1090*1500*1534mm(不含三色灯，显示器，健盘)
设备重量: 750KG/850KG
电源要求: AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA
气源要求: 4~6Kg/cm²
设备简介:SLI/SLI-D用于检测监控锡膏印刷的质量，伴随电子产品的日益精密化，贴片元件越来越微型，锡膏印刷质量的要求也逐步提高，SLI/SLI-D能有效保证印刷质量，提高印刷品质，减少产品的不良率，节省人工，提高生产效率。
设备参数
设备文档
配件清单
| 检测系统 | |
|---|---|
摄像头 | 880万像素 |
照明系统 | 环状RGB光源 |
视野Fov | 61mm*32mm(15um)
|
每画面处理时间 | <0.9s |
检测内容 | 面积、体积、高度、形状、偏移、连锡 |
缺陷类型 | 有无、多锡、少锡、连锡、偏移、拉尖、塌陷、异形、高度不足、高度超出等 |
最大检测高度 | 400μm |
锡膏尺寸范围 | 0.2mm×0.2mm~12mm × 12mm |
高度检测精度(校正模块) | 1μm |
重复性（体积面积/高度) | <1μm@3sigma |
重复性和再现性 | <10% |
| 机械系统 | |
|---|---|
基板固定方式 | 边缘锁定基板夹紧 |
轨道调整 | 自动 |
接口 | SMEMA标准 |
轨道高度 | 900±30 mm |
最小板尺寸 | 50mm × 50mm |
最大板尺寸 | SLI:500*460mm
SLI-D:500mm ×330mm(根据客户需要选定一轨道、四轨道固定或者一轨道、三轨道固定)
SLI-D单轨道传送:500mm × 600mm |
PCB厚度 | 0.6mm~6mm |
板边缘间隙 | 上方:3mm下方:3mm(运输皮带与PCB/治具接触宽度) |
传送速度 | 1500mm/sec(MAX) |
板弯补偿 | <2mm |
驱动设备 | 交流伺服电机系统 |
定位精确度 | <1μm |
移动速度 | 600mm/s |
| 控制系统 | |
|---|---|
电脑主机 | 工业控制计算机:Intel高端六核CPU,16GDDR内存，1T硬盘 |
显示器 | 22英寸液晶宽屏显示器 |
| 其它 | |
|---|---|
环境温度 | 10~40℃ |
相对湿度 | 30-80%RH |
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暂无设备
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