东京重工JUKI压片机KE—3020/3020 R
设备尺寸(W*D*H): 1975*1690*1530mm(L)/2131*1890*1580mm(XL)
设备重量: 2100KG/2250KG
电源要求: 三相AC 200V、220V、240V、380V、400V、415V士10% 50/ 60 Hz2.2 kVA
气源要求: 0.5土0.05 Mpa 50L / min
设备简介:
设备参数
设备文档
配件清单
| 基本规格 | |
|---|---|
基板尺寸 | 410*360mm(L基板)
510*360mm(L-Wide基板)
610*560mm(XL基板) |
传送基准 | 前面基准 |
元件高度 | 12mm规格（NC）
20mm规格（HC）
25mm规格（EC） |
元件尺寸 | 激光识别：0402~33.5*33.5mm
图像识别：1.0*0.5mm~74*74m或50*150mm |
元件贴装速度(CPH) | 芯片元件：17100/15300
IC元件：5800/4600 |
贴装精度 | 激光识别：±50 um(Cp≥1.0)
图像识别：±30 um(但MNVC为±40) |
元件装载数 | 最大80品种(按 8mm 供料器换算) |
传送高度 | 900±50mm |
基板传送方向 | 向右传送（从正面看，从左向右方向传送)
向左传送（从正面看，从右向左方向传送)
注:出厂时对应 |
基板得量最大容许值 | 2KG |
基板弯翘容许值 | 平均每50mm为0.2mm以下，上翘、下翘均1mm以下（根据JIS B8461) |
| 环境条件 | |
|---|---|
温度 | 10℃~35℃ |
保证精度温度 | 20~25 ℃ |
湿度 | 30-80%RH(但不得有露水) |
标高 | 1,000m以下 |
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