设备尺寸(W*D*H): 1094 mm x 1620 mm x 1692 mm
设备重量: 750KG
电源要求: 400 V , 3P/N/PE, 8 A
气源要求: 4 - 6 bar
设备简介:3D AOI 系统 S3016 ultra 借助印刷电路板底部的创新 3D 相机技术,可以无阴影且高度精确地检查 THT 组件、THT 焊点、压配和 SMD 组件。紧凑的 S3016 ultra 系统可以 2D、2.5D 和 3D 高速检查印刷电路板和工件支架上的测试物体,以实现最佳的缺陷识别和最高的产量。随着相机模块的移动,将评估已记录的图像,这在检查速度方面具有决定性的时间优势。成品的回程运输可以作为标准选项集成。用户可以灵活地切换不同的照明系统,并提供出色图像质量的检查结果。用户友好的系统可以轻松快速地进行编程,并提供创新的验证概念展开更多
参数表 | |
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项目 | 规格 |
系统外壳 | 1094 mm x 1620 mm x 1692 mm(宽 x 高 x 深) |
Z 分辨率 | 0.5 µm |
Z 测量范围 | 可达 30 mm |
分辨率 | 15 µm |
像场尺寸 | 50 mm x 50 mm |
检查方法 | 2D、2.5D、3D AOI |
速度 | 可达 65 cm2/s |
印刷电路板大小 | 520 mm x 610 mm,最小宽度 70 mm |
用户界面 | Viscom EasyPro/vVision 备用 |
传输类型 | 单轨 |
传输高度 | 950 - 1000 mm ± 20 mm* |
传输间隙(上) | 最大80mm(选配100mm) |
传输间隙(下) | 最大50mm |
暂无设备