视科VISCOM AOI自动光学检测X7056—II BO
设备尺寸(W*D*H): L2251×W1493×H1631mm
设备重量: 2245kg
电源要求: 三相 AC400V 3P/N/PE, 8A
气源要求: 0.4~0.8MPa
设备简介:德国 Viscom X7056-II BO 将光学金线检测（AOI）与X光检测（AXI）集成于一台在线设备，适用于功率半导体、电路与传感器封装的终装环节，可检被外壳遮挡的金线及芯片下方焊点。注意：平台型号写作“X7056—II BO”、简介首行作“X7065-II BO”，均属笔误，官方型号为 X7056-II BO；气源官方为4~8bar（0.4~0.8MPa），平台原填4~6kgf/cm²偏低。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
X 光管 | 闭合式 X 光管 |
高压 | 60 - 130 kV |
管电流 | 50 - 300 μA |
探测器 | 平板探测器 (FPD), 14 位灰阶深度 |
分辨率 | 6 - 30 μm/像素 |
图像大小 | 23 mm x 23 mm |
摄像头分辨率 | 4,5 μm |
百万像素摄像头数量 | 1 |
操作界面 Viscom | EasyPro/vVision-ready |
验证维修站 | Viscom HARAN |
SPC | Viscom SPC（统计进程控制）, 开放式界面 |
系统缺陷分析及持续系统监测 | Viscom PDC（过程数据控制）, TCM（技术链管理） |
基座尺寸 | 最大 450 mm x 350 m （长 x 宽） |
处理高度 | 850 - 980 mm ± 20 mm |
基座固定 | 气动 |
基座放置宽度 | 3 mm |
高度检测 | 上方净空高度 最大 25 mm;
下方净空高度 50 mm |
FPD 分辨率 | 8 μm: 20 mm |
处理时间
| ≥ 4 s（带有 xFastFlow） |
接口 | SMEMA, SV70, 客户特定 |
X 光机箱 | 根据辐射保护法 (StrSchG) 及辐射保护法规 (StrlSchV) 的高标准高要求进行设计。辐射泄漏率 < 1 μSv/h
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