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蔚视科 VISCOM AOI自动光学检查 X7056-II BO

设备尺寸(W*D*H): 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm

设备重量: 2245KG

电源要求: 400V, 50/ 60 Hz

气源要求: 4~6 Kgf/cm2

设备简介:X7065-II BO 凭借该新型金线检测系统,Viscom 提供了一种完美的解决方案,以满足金线领域对 X 光检测日益增长的需求。X7056-II BO 极其适合安设在功率电子元件、电路、传感器制造的最终装配以及封装过程中,以确保万无一失的质量控制。该在线系统有效结合了光学金线检测和 X 光检测。这款独一无二的组合系统 X7056-II BO 借此确保了全方位检测功率半导体以及封装的传感器元件。高分辨率传感技术能绝对可靠地检测所有结合处和金线,无论是开放的还是被遮盖的连接位置。即使外壳内的金线和芯片下方被遮盖的焊点也能可靠检测。这种组合式 AOI 和 AXI 金线检测确保了在检查深度最大化的同时实现最佳的周期时间。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
参数
X 光管
闭合式 X 光管
高压
60 - 130 kV
管电流
50 - 300 μA
探测器
平板探测器 (FPD), 14 位灰阶深度
分辨率
6 - 30 μm/像素
图像大小
23 mm x 23 mm
摄像头分辨率
4,5 μm
百万像素摄像头数量
1
操作界面 Viscom
EasyPro/vVision-ready
验证维修站
Viscom HARAN
SPC
Viscom SPC(统计进程控制), 开放式界面
系统缺陷分析及持续系统监测
Viscom PDC(过程数据控制), TCM(技术链管理)
基座尺寸
最大 450 mm x 350 m (长 x 宽)
处理高度
850 - 980 mm ± 20 mm
基座固定
气动
基座放置宽度
3 mm
高度检测
上方净空高度 最大 25 mm; 下方净空高度 50 mm
FPD 分辨率
8 μm: 20 mm
处理时间
≥ 4 s(带有 xFastFlow)
接口
SMEMA, SV70, 客户特定
X 光机箱
根据辐射保护法 (StrSchG) 及辐射保护法规 (StrlSchV) 的高标准高要求进行设计。辐射泄漏率 < 1 μSv/h
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