设备尺寸(W*D*H): 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm
设备重量: 2245KG
电源要求: 400V, 50/ 60 Hz
气源要求: 4~6 Kgf/cm2
设备简介:X7065-II BO 凭借该新型金线检测系统,Viscom 提供了一种完美的解决方案,以满足金线领域对 X 光检测日益增长的需求。X7056-II BO 极其适合安设在功率电子元件、电路、传感器制造的最终装配以及封装过程中,以确保万无一失的质量控制。该在线系统有效结合了光学金线检测和 X 光检测。这款独一无二的组合系统 X7056-II BO 借此确保了全方位检测功率半导体以及封装的传感器元件。高分辨率传感技术能绝对可靠地检测所有结合处和金线,无论是开放的还是被遮盖的连接位置。即使外壳内的金线和芯片下方被遮盖的焊点也能可靠检测。这种组合式 AOI 和 AXI 金线检测确保了在检查深度最大化的同时实现最佳的周期时间。展开更多
参数 | |
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X 光管 | 闭合式 X 光管 |
高压 | 60 - 130 kV |
管电流 | 50 - 300 μA |
探测器 | 平板探测器 (FPD), 14 位灰阶深度 |
分辨率 | 6 - 30 μm/像素 |
图像大小 | 23 mm x 23 mm |
摄像头分辨率 | 4,5 μm |
百万像素摄像头数量 | 1 |
操作界面 Viscom | EasyPro/vVision-ready |
验证维修站 | Viscom HARAN |
SPC | Viscom SPC(统计进程控制), 开放式界面 |
系统缺陷分析及持续系统监测 | Viscom PDC(过程数据控制), TCM(技术链管理) |
基座尺寸 | 最大 450 mm x 350 m (长 x 宽) |
处理高度 | 850 - 980 mm ± 20 mm |
基座固定 | 气动 |
基座放置宽度 | 3 mm |
高度检测 | 上方净空高度 最大 25 mm;
下方净空高度 50 mm |
FPD 分辨率 | 8 μm: 20 mm |
处理时间
| ≥ 4 s(带有 xFastFlow) |
接口 | SMEMA, SV70, 客户特定 |
X 光机箱 | 根据辐射保护法 (StrSchG) 及辐射保护法规 (StrlSchV) 的高标准高要求进行设计。辐射泄漏率 < 1 μSv/h
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暂无设备