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蔚视科 VISCOM (在线)SPI锡膏检查机 S3088 ultra

设备尺寸(W*D*H): 994 mm x 1565 mm x 1349 mm

设备重量: 1400KG

电源要求: 400 V , 3P/N/PE, 8 A

气源要求: 4~6Bar

设备简介:S3088 ultra chrome:采用最先进传感技术的卓越 3D 锡膏检测 凭借紧凑的 Viscom 锡膏检测系统能以最快的速度和最高的精确度检查 SMD 生产中的锡膏涂覆。将精确采集体积、高度和形状等 3D 特征以及表面积、位移和涂抹。该 3D 在线系统体现了我们在可靠且高通量的锡膏检测领域数十年的经验。得益于使用配备了正交摄像头和 4 个侧面视图的全新传感技术,确保最高水平的检测质量。逼真的彩色图像为明确、快速的验证提供保障。Fast Flow 处理通过同步导入与导出组件,从而实现了极高的吞吐量。最多 2.5 秒的处理时间,同时最大化地减小了机械冲击负荷。SMT 生产线内的智能联网提升了工艺稳定性和效率 展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
参数表
项目
规格
系统外壳:
994 mm x 1565 mm x 1349 mm(宽 x 高 x 深)
3D 传感系统
XM SPI 摄像头模块
方法
带有四个斜角视图的条纹投影
Z 分辨率
0.1 μm
正交摄像头分辨率
10um
像场尺寸
58.2 mm x 58.2 mm
速度
90 cm²/s
电路板尺寸
508 mm x 508 mm
操作界面
Viscom vVision/EasyPro
设备特点
100% 缺陷查找实现最高可靠性 最先进、3D 传感技术 改进的检测速度 组件切换最多 2.5 秒 通过 Viscom Quality Uplink 实现全面的工艺分析 通过闭环系统实现质量及效率提升 综合验证 检测焊膏沉积(01005 部件的焊盘尺)并根据面积、高度和形状点涂锡膏 缺陷/特征:焊锡过多/过少,焊锡缺失,印刷位移(X/Y 位移),涂抹 选配:平整度(Coplanarity),自由区域分析,OCR,DCM
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