可视科VISCOM（在线）SPI智能检测机S3088 Ultra
设备尺寸(W*D*H): L1540×W997×H1600mm
设备重量: 800kg
电源要求: 三相 AC400V 50/60Hz 3P/N/PE, 8A
气源要求: 0.4~0.6MPa
设备简介:德国 Viscom S3088 ultra 是 S3088 系列于2014年前后推出的高端在线3D AOI（同族另有经济型 ultra blue 与顶级 ultra gold），可检焊点、贴装与锡膏，支持 OnDemandHR 变分辨率、360View 及 MES 联网。注意：平台该条简介文字实为 S3088 ultra chrome（纯SPI机型）的资料，S3088 ultra 本身是 AOI；平台尺寸与1400kg重量亦误，官方为997×1600×1540mm（W×H×D）、最重800kg。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数表 | |
|---|---|
项目 | 规格 |
系统外壳： | 994 mm x 1565 mm x 1349 mm（宽 x 高 x 深） |
3D 传感系统 | XM SPI 摄像头模块 |
方法 | 带有四个斜角视图的条纹投影 |
Z 分辨率 | 0.1 μm |
正交摄像头分辨率 | 10um |
像场尺寸 | 58.2 mm x 58.2 mm |
速度 | 90 cm²/s |
电路板尺寸 | 508 mm x 508 mm |
操作界面 | Viscom vVision/EasyPro |
| 设备特点 |
|---|
| 100% 缺陷查找实现最高可靠性 最先进、3D 传感技术 改进的检测速度 组件切换最多 2.5 秒 通过 Viscom Quality Uplink 实现全面的工艺分析 通过闭环系统实现质量及效率提升 综合验证 检测焊膏沉积（01005 部件的焊盘尺）并根据面积、高度和形状点涂锡膏 缺陷/特征：焊锡过多/过少，焊锡缺失，印刷位移（X/Y 位移），涂抹 选配：平整度（Coplanarity），自由区域分析，OCR，DCM |