设备尺寸(W*D*H): 997 mm x 1600 mm x 1540 mm
设备重量: 800kg
电源要求: 400V, 50/ 60 Hz
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:S3088 ultra:经济且灵活地测量焊点 迅疾的检测速度和最快速的处理是 S3088 ultra 的强项之一,在高端电子领域,它凭借快速的产品切换使大批量以及小批量生产都极具经济效益。此外,这款高速 3D AOI 系统以其丰富的配置可能而著称,以确保 SMD 制造过程中高通量的部件和焊点检查。得益于极高的检测精度和全面的缺陷覆盖范围,实现了可靠的质量保障。综合验证避免了由于人为失误而导致的误判。S3088 ultra 可以在生产线内以及与 MES 系统进行联网,从而实现工艺自动化。展开更多
设备参数 | |
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传感系统 | 3D传感技术 |
检查方法 | 2D、2.5D、3D AOI |
百万像素 | 最高总共 121单位数量 |
斜角摄像头 | 4 百万像素摄像头(选配 8 百万) |
正交摄像头分辨率 | 16.1 μm (标准), 8.05 μm (高分辨率)可切换 |
FOV尺寸 | 57.6 x 43.5 mm |
检测速度 | 可达到20 - 40 cm²/s |
处理 电路板尺寸 | 420 x 457 mm (长x宽) |
操作界面 | Viscom vVision/EasyPro |
传送高度 | 850 - 950 mm ± 20 mm |
宽度设置 | 自动调整 |
统计进程控制 | Viscom vSPC/SPC、开放式接口(可选) |
操作系统 | Windows7 |
Z分辨率 | 0.5 µm Z测量范围 可达30 mm |
组件 | 03015 元件和小间距部件 |
缺陷/特征 | 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误 |
选配 | 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣 |
暂无设备