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可视科VISCOM(在线)SPI扫描检测机S3088 Ultra chrome

设备尺寸(W*D*H): L1349×W994×H1565mm

设备重量: 720kg

电源要求: 三相 AC400V 3P/N/PE, 8A

气源要求: 0.4~0.6MPa

设备简介:德国 Viscom S3088 ultra chrome 是面向大批量SMT的高速3D锡膏检测(SPI)系统,测量锡膏体积、面积、高度、偏移、连桥与涂抹,可覆盖01005焊盘及烧结银膏,并经 Quality Uplink 与印刷机、贴片机、AOI/AXI 联动实现闭环工艺控制。平台现有尺寸、720kg重量、400V 3P/N/PE 8A 与4~6bar气源均与官方一致。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单

设备参数

参数表
项目
规格
尺寸
994 mm x 1565 mm x 1349 mm(宽 x 高 x 深)
3D 传感系统
XM SPI 摄像头模块
方法
带有四个斜角视图的条纹投影
Z 分辨率
0,1 μm
正交摄像头分辨率
10 μm
像场尺寸
58,2 mm x 58,2 mm
检测速度
90 cm²/s
电路板尺寸
508 mm x 508 mm
操作界面
Viscom vVision/EasyPro
锡膏高度
最大4000um
重复高度精度
2um 高度<<10% @6sigma(特定测试目标)
传输高度
850 - 950 mm ± 20 mm (33.5" - 37.4" ± 0.8")
宽度调整
自动
PCB夹板方式
气动
传输间隙(上)
50mm
传输间隙(下)
50~80mm

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