视科VISCOM AOI自动光学检测S6056
设备尺寸(W*D*H): L1692×W1100×H1650mm
设备重量: 1700kg
电源要求: 三相 AC400V 50/60Hz 3P/N/PE, 8A
气源要求: 0.4~0.6MPa
设备简介:德国 Viscom（蔚视科，1984年成立于汉诺威）S6056BO 是面向功率电子与封装的金线键合在线AOI，2000年代末推出，用8M1 VHR高分辨模块（5/2.5μm）与XM HR模块检测球焊、楔焊、铝带及芯片/元件位置，可与SMD贴装检测合并编程。设备有单轨/双轨/双梭三种输送形式，配同步直线电机与SMEMA接口，可直连键合机或SMT线。注意：平台型号写作S6056、尺寸1100×1650×1692mm，实为厂商S6056BO（键合检测型）数据；纯SMT用的S6056 AOI机身长1528mm，请按实物核对。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
检查方法 | 2D, 3D |
百万像素 | 最高总共 121 单位数量 |
正交相机 | 分辨率可达 2.5 μm |
印刷电路板尺寸 | 最大尺寸可达 300 mm x 400 mm |
操作界面 | Viscom EasyPro |
金线 | 直径最大可至20µm、各种通用材质、挠曲、走向、高度轮廓 |
球和楔 | 变形、位置、污染 |
带状焊条 | 华夫压印和线圈成型 |
错误/特征 | 楔和球的变形、误差和抬升、金线走向和弯曲、导电胶外溢、碎屑和扭曲、组件辨识、边缘破裂等 |
选配 | 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、焊球/锡渣 |
检测速度 | 65 cm²/s |
传输高度
| 860 - 1180 mm ± 20 mm |
上下游设备通讯协议
| SMEMA, SV70 |
电脑操作系统
| WindowsXP |