设备尺寸(W*D*H): 1100 mm x 1650 mm x 1692 mm
设备重量: 1700kg
电源要求: AC 400V
气源要求: 4~6 bar
设备简介:S6056BO 可靠的 2D 和 3D 金线检测系统 检测对象越小,检测的精准度和反复精度就越为重要。对于产品安全性有特殊要求的高端电子设备制造商特别注重此点。Viscom 系统 S6056BO通过结合现代化的 3D 测量技术和其在金线检测行业的多年经验,来为您的产品提供安全保障。在处理高反射率金线时,除了知名的条纹投影设备,我们还使用了复杂成像技术。这也为粘合流程提供了可靠的质量保证。无论是何种粗细的金线还是带状焊丝,Viscom 的检测算法都将给予其相同的检测精度。我们久经考验的 2D 和 3D 金线检测系统也能很好地集成在任何复杂的网络环境中。展开更多
参数 | |
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检查方法 | 2D, 3D |
百万像素 | 最高总共 121 单位数量 |
正交相机 | 分辨率可达 2.5 μm |
印刷电路板尺寸 | 最大尺寸可达 300 mm x 400 mm |
操作界面 | Viscom EasyPro |
金线 | 直径最大可至20µm、各种通用材质、挠曲、走向、高度轮廓 |
球和楔 | 变形、位置、污染 |
带状焊条 | 华夫压印和线圈成型 |
错误/特征 | 楔和球的变形、误差和抬升、金线走向和弯曲、导电胶外溢、碎屑和扭曲、组件辨识、边缘破裂等 |
选配 | 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、焊球/锡渣 |
检测速度 | 65 cm²/s |
传输高度
| 860 - 1180 mm ± 20 mm |
上下游设备通讯协议
| SMEMA, SV70 |
电脑操作系统
| WindowsXP |
暂无设备