蔚视科VISCOM 2D X射线检查机X8011-II印制板

设备尺寸(W*D*H): L1420×W1144×H2007mm

设备重量: 2100kg

电源要求: 单相 AC230V 50/60Hz 1P/N/PE, 16A

气源要求:

设备简介:德国 Viscom X8011-II PCB 是离线（手动上下料）2D/3D X射线检测系统，配20-130/160/200kV密封直射管或开放式微焦点管，几何放大最高2650倍、分辨率优于4μm，X-Y-Z载物台行程460×435mm/290mm，可检BGA、QFN、THT、倒装芯片及组装电路板，选配XVR-CT做3D重建，并可与AOI/AXI/SPI做Quality Uplink联网。注意：平台所填400V有误，官方为230V单相16A。展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

参数
X射线管	密闭透射型X射线管或者开放式微聚焦传送管 (也可选择TXD X射线管、< 1.5 µm)
检查方法	2D/3D X 光检查
台面最大行进面积	水平 X/Y 轴：460 mm x 435 mm 垂直 Z 轴：290 mm
旋转模块最大行进面积	水平 X/Y 轴：350 mm x 430 mm 垂直 Z 轴：290 mm、n x 360°
检测对象重量	最大 10 kg
操作界面	Viscom XMC、SI、XVR-CT
检测元件	电子元件和 SMT 元件（BGA、μBGA、倒装芯片和组装好的电路板）
检测焊点	可见及隐藏的焊点
错误/特征	焊点中的气泡/空洞（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅（选配）、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸（选配）、头枕（焊球）、THT 填充水平和引脚高度
保障分辨率	< 16 - 50 µm / < 4 µm / < 1.5 µm
管电流	50 - 300 µA / 5 - 1000 µA
靶极功率	最高 20 W / 最高 40 W
几何放大率	最大 35倍 / 最大 2650倍
软件	Viscom Quality Uplink(与Viscom AOI、AXI、MXI、SPI配套)
X光箱体	根据放射性污染防治法 (StrlSchG) 和辐射保护条例 (StrlSchV)、 CE 标志认证及其他全球通用国际标准对完全保护装置的要求而设计。辐射泄漏率 < 1 µSv/h