蔚视科 VISCOM 2D X-RAY检查机 X8011-II PCB
设备尺寸(W*D*H): 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm
设备重量: 2100kg
电源要求: 400V, 50/ 60 Hz
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:自动软件分析和检测程序 根据客户需求进行软件定制 使用 Viscom 标准元件库，采取灵活稳健的检测策略 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理 Viscom HARAN 验证维修站 Viscom Quality Uplink 连接 AOI、AXI 和 SPI，以实现成本优化和过程可靠性。 完全手动或者在线兼容检测操作 检测程序制作简便而快捷。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
X射线管 | 密闭透射型X射线管或者开放式微聚焦
传送管 (也可选择TXD X射线管、< 1.5 µm) |
检查方法 | 2D/3D X 光检查 |
台面最大行进面积 | 水平 X/Y 轴：460 mm x 435 mm
垂直 Z 轴：290 mm |
旋转模块最大行进面积 | 水平 X/Y 轴：350 mm x 430 mm
垂直 Z 轴：290 mm、n x 360° |
检测对象重量 | 最大 10 kg |
操作界面 | Viscom XMC、SI、XVR-CT |
检测元件 | 电子元件和 SMT 元件（BGA、μBGA、倒装芯片和组装好的电路板） |
检测焊点 | 可见及隐藏的焊点 |
错误/特征 | 焊点中的气泡/空洞（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅（选配）、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸（选配）、头枕（焊球）、THT 填充水平和引脚高度 |
保障分辨率 | < 16 - 50 µm / < 4 µm / < 1.5 µm |
管电流 | 50 - 300 µA / 5 - 1000 µA |
靶极功率 | 最高 20 W / 最高 40 W |
几何放大率 | 最大 35倍 / 最大 2650倍 |
软件 | Viscom Quality Uplink(与Viscom AOI、AXI、MXI、SPI配套) |
X光箱体 | 根据放射性污染防治法 (StrlSchG) 和辐射保护条例 (StrlSchV)、
CE 标志认证及其他全球通用国际标准对完全保护装置的要求而设计。
辐射泄漏率 < 1 µSv/h |
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暂无设备
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