可视科VISCOM X射线检测机X8068
设备尺寸(W*D*H): L2155×W1859×H2202mm
设备重量: 3200kg
电源要求: 单相 AC230V 50/60Hz 1P/N/PE, 16A
气源要求:
设备简介:德国 Viscom X8068 是离线手动/半自动2D/3D X射线检测系统，把XMC与SI两套分析软件合于一体，兼顾特殊元件抽检与大件批量检测。配20-160kV开放式微焦点透射管（靶功率40W）、几何放大>2500倍、分辨率<4μm，五轴CNC，最大检测对象Ø722mm、重25kg，可选XVR-CT断层重建。平台简介中“X7056系列采用SI软件”的表述与本机无关，X8068本身即同时支持XMC与SI。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
经过验证的分辨率： | < 4 μm（在 90 kV/80 μA 时） |
几何放大率: | > 2500 倍 |
检查方法： | 2D/3D X 光检查 |
X 光管： | 开放式微聚焦传输管 Viscom XT9160 T-ED |
检测对象尺寸： | 最高达 722 mm（直径） |
检测对象重量： | 可达 15 kg |
操作界面: | Viscom XMC、SI、XVR-CT 可选 |
检测元件： | 电子元件和 SMT 元件（BGA、μBGA、倒装芯片和组装好的电路板） |
检测焊点： | 可见及隐藏的焊点 |
错误/特征： | 焊点中的气泡/空洞（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅（选配）、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸（选配）、头枕（焊球）、THT 填充水平和引脚高度 |
高电压 | 20 - 160 kV |
管电流 | 5 - 1000 µA |
水平x/y轴 运行领域: | 720 mm x 1000 mm |
垂直z轴 运行领域: | 320 mm |
探测器轴 | 可在 0° - 60° 之间摆动 |
旋转轴 | n x 360° |
显示器 | 高分辨率 24" LCD显示器、专用于快速显示
SMT和电子元件灰值图像(DICOM Standard) |
X光箱体 | 根据放射性污染防治法(StrlSchG) 和辐射保护条例(StrlSchV)、
CE 标志认证及其他全球通用国际标准对完全保护装置的要求而设计。
辐射泄漏率 < 1 µSv/h |