可视科VISCOM X射线检测机X8068
设备尺寸(W*D*H): 1859 x 2202 x 2155 mm
设备重量: 3200 kg
电源要求: 230 V 50 / 60 Hz
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:X8068的独特优势：它将两种检测概念同时运用于同一检测 设备中：Viscom XMC和SI。针对特殊检测或特定组件运用 Viscom XMC软件。该软件操作直观，拥有丰富的自动分析 功能，可对检测对象快速、精确地进行质量控制。不仅如 此，该系统也可使用Viscom自行开发的计算机断层扫描 技术（XVR）进行样本的3D重建。通过该技术，不仅缺陷 可被精确定位，各切层或局部的细节也将一目了然 针对全自动X光分析，Viscom X7056系列设备采用SI软 件。它是超过25年的电子元件检查领域应用经验的结晶， 是专门针对SMD生产而设计开发的。因此，我们能够应用 独一无二的的 Viscom Quality Uplink功能。该功能连接 SPI，AOI，AXI和MXI的检测结果，简化分类，实现有效进 程控制。例如，Viscom3D焊锡膏的所有检查数据都可以在 X8068验证维修站上显示出来。缺陷原因更容易理解和进程 优化得到简化。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
经过验证的分辨率： | < 4 μm（在 90 kV/80 μA 时） |
几何放大率: | > 2500 倍 |
检查方法： | 2D/3D X 光检查 |
X 光管： | 开放式微聚焦传输管 Viscom XT9160 T-ED |
检测对象尺寸： | 最高达 722 mm（直径） |
检测对象重量： | 可达 15 kg |
操作界面: | Viscom XMC、SI、XVR-CT 可选 |
检测元件： | 电子元件和 SMT 元件（BGA、μBGA、倒装芯片和组装好的电路板） |
检测焊点： | 可见及隐藏的焊点 |
错误/特征： | 焊点中的气泡/空洞（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅（选配）、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸（选配）、头枕（焊球）、THT 填充水平和引脚高度 |
高电压 | 20 - 160 kV |
管电流 | 5 - 1000 µA |
水平x/y轴 运行领域: | 720 mm x 1000 mm |
垂直z轴 运行领域: | 320 mm |
探测器轴 | 可在 0° - 60° 之间摆动 |
旋转轴 | n x 360° |
显示器 | 高分辨率 24" LCD显示器、专用于快速显示
SMT和电子元件灰值图像(DICOM Standard) |
X光箱体 | 根据放射性污染防治法(StrlSchG) 和辐射保护条例(StrlSchV)、
CE 标志认证及其他全球通用国际标准对完全保护装置的要求而设计。
辐射泄漏率 < 1 µSv/h |
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