设备尺寸(W*D*H): W 1 410 *2 × D 2 570 *3 × H 1 444 *4
设备重量: 2 740 kg
电源要求: 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V
气源要求: Min. 0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)
设备简介:自主功能实现稳定运转 - 自主型生产线控制,省人化・运转率提升 - 集中控制,抑制人工作业的参差不齐 - 导航、自动化小产品
基本参数 | |
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基板尺寸(mm)单轨 | 整体实装:L 50 × W 50 ~ L 750 × W 610
2个位置实装:L 50 × W 50 ~ L 350 × W 610 |
基板尺寸(mm)双轨 | 双轨传送(整体):L 50 × W 50 ~ L 750 × W 300
双轨传送(2个位置): L 50 × W 50 ~ L 350 × W 300 |
基板尺寸(mm)双轨 | 单轨传送(整体):L 50 × W 50 ~ L 750 × W 590
单轨传送(2个位置): L 50 × W 50 ~ L 350 × W 590 |
贴装头 | 前后2贴装头 |
元件供给编带 | 编带宽:4 ~56 / 72 / 88 / 104 mm
前后17站交换台车规格:Max. 136品种(4, 8 mm 编带) |
元件供给杆状 | 前后17站交换台车规格:Max. 32品种(单式杆状供料器) |
元件供给托盘 | 单侧托盘规格:Max. 24品种,前后托盘规格:Max. 48品种 |
贴装头 | ||
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贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头 V2
(每贴装头) | 轻量8吸嘴贴装头
(每贴装头) |
最快速度 | 43 000 cph(0.084 s/ 芯片) | 23 000 cph(0.155 s/ 芯片) |
贴装精度(Cpk≧1) | ± 25 μm/芯片 | ± 25 μm/芯片
± 40 μm/QFP □12 mm 以下
± 25 μm/QFP □12 mm 〜 □32 mm |
元件尺寸(mm) | 0201 芯片 /03015 芯片 *6
0402 芯片 ~ L 6 × W 6 × T 3 | 0402 芯片 *6 ~ L 45 × W 45 × T 12 or L 100 × W 40 × T 12 |
暂无设备