松下 PANASONIC 贴片机 NPM-DX

设备尺寸(W*D*H):
1665x2570x1444mm
设备重量:
3600 kg
电源要求:
3相, AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V
气源要求:
0.5 MPa ~ 0.8 MPa (运转气压: 0.5 MPa ~ 0.55 MPa) 200 L/min (A.N.R.)
设备参数
设备文档
配件清单
基本参数
设备尺寸
交换台车规格
W 1665 × D 2570 × H 1444 mm (传送带宽度: 1665 mm) (不包括信号塔, 触摸屏)
环境条件
温度
10 ℃ ~ 35 ℃ (贴装头)
环境条件
湿度
25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)
环境条件
高度
海拔 1000 m 以下
生产数据
实装点数
Max. 30000 点/设备、Max. 30000 点/生产线(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。)
生产数据
图案(区块)数
Max. 4000 图案/设备、Max. 4000 图案/生产线(包括基板弯曲计测点时,为 Max. 400 图案/设备。)
生产数据
标记设定数
Max. 4 000 点/设备、Max. 4 000 点/生产线 代表性不良标记、不良组标记除外。
基本性能
项 目
贴装速度 (最佳条件时)
贴装精度 (最佳条件时)
轻量 16 吸嘴贴装头 V2
184800 CPH(方形芯片:0.0195 s/chip) IPC9850(1608C):130000CPH
0201, 03015, 0402, 0603,1005贴装±0.025 mm: Cpk≧1
轻量 8 吸嘴贴装头
96000CPH(方形芯片:0.0375s/chip)
1).0402, 0603, 1005贴装±0.025mm: Cpk≧1 2).QFP 贴装±0.04 mm: Cpk≧1 (12×12 mm 以下) ±0.025mm:Cpk≧1(12×12mm~45×45mm以下)
4吸嘴贴装头
34000CPH(方形芯片:0.106s/chip) 32000CPH(QFP: 0.113s/chip)
QFP 贴装 ±0.02 mm: Cpk≧1
贴装元件
项目
元件尺寸
元件高度
轻量 16 吸嘴贴装头 V2
0201 元件, 03015 元件 ~ 6 × 6 mm
Max.3mm
轻量 8 吸嘴贴装头
0402 元件~45 × 45 mm or 100 mm × 40 mm(超过 12 × 12 mm 的元件发生吸附限制)
Max.12mm
4吸嘴贴装头
0603 元件~120 × 90mm or 150 × 25mm
Max.30mm
基板
长型规格传送带
短型规格传送带
基板替换时间
2.3 s (L350 mm以下)
2.1 s (L275 mm以下)
基板替换时间
5.0 s (350 mm < L ≦ 510 mm)
4.8 s (275 mm < L≦ 460 mm)
基板尺寸
50 × 50 mm ~510 × 300 mm or 50 × 50 mm ~ 510 × 590 mm
50 × 50 mm ~460 × 300 mm or 50 × 50 mm ~ 460 × 590 mm
贴装可能范围
50 × 44 mm ~510× 294 mm or 50 × 44 mm ~510× 584 mm
50 × 44 mm ~460× 294 mm or 50 × 44 mm ~460× 584 mm
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板重量
3 kg 以下(实装后的状态,包括载体重量。)
3 kg 以下(实装后的状态,包括载体重量。)
流向
左→右、左←右 (选择规格)
左→右、左←右 (选择规格)
元件供给部
编带
4 mm
Max. 136 站: 薄型单式编带供料器
编带
8 mm
Max. 136 站: 双式/ 薄型单式编带供料器(小卷盘) Max. 68 本: 双式/ 薄型单式编带供料器(大卷盘)
编带
12/ 16 mm
Max. 68 站
编带
24/ 32 mm
Max. 32 站
编带
44/ 56 mm
Max. 20 站
编带
72 mm
Max. 16 站: 只限 4 吸嘴贴装头
编带
88 mm
Max. 12 站: 只限 4 吸嘴贴装头
编带
104 mm
Max. 8 站: 只限 4 吸嘴贴装头
单式杆状供料器
NA
Max. 32 站 : 只限轻量 8 吸嘴贴装头,4 吸嘴贴装头
3 站杆状编带供料器
NA
Max. 16 站 : 只限轻量 8 吸嘴贴装头,4 吸嘴贴装头
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