Vitronics Soltec 维多利绍德 焊接设备 XPM3-1030

设备尺寸(W*D*H): W1350 * D 6000 * H1560 mm

设备重量: 2275Kg

电源要求: 480V 三相 3kVA 50/60Hz

气源要求:

设备简介:Vitronics Soltec XPM3产品平台是回流焊系统悠久历史中的最新发展，已在全球范围内证明了其功能，并建立了卓越的可靠性声誉。坚固的设计与独特的传热系统相结合，始终如一地为每周 24 天、每天 7 小时的高产量环境提供基准的热性能、精确的过程控制和卓越的价值。 XPM3 旨在满足新的严格工艺要求，例如用于 SMT 和半导体封装的无铅焊接。与Vitronics Soltec XPM3没有任何妥协。这正是您对Vitronics Soltec的期望，它是焊接技术的全球领导者。 多重可配置性使您能够灵活地开发各种优化的加工配置文件，同时保持所需的输送机速度。XPM3.保持强大的加热区域定义，以实现稳定、稳健的轮廓开发、过程控制和有保证的可重复性。展开更多