松下松下贴片机MPAV2B

设备尺寸(W*D*H): L2294 x W1952 x H1500 mm

设备重量: 约2000kg

电源要求: 三相 AC200V, 50/60Hz, 9kVA

气源要求: 150L/min（洁净干燥压缩空气）

设备简介:松下MPAV2B是2000年前后的多功能贴片机，常置于MV2F、MSR等高速机之后，专责QFP、BGA、连接器等异型/大元件的高精度贴装。片式节拍0.44s（约8100CPH）、QFP 0.53s，可贴1.0×0.5mm至□55mm QFP及0.4mm间距QFP、BGA；最大基板508×460mm，料带60站、托盘40种。配备视觉识别与托盘供料，适合通信、工控等多引脚器件密集的产品，现已停产。展开更多