设备尺寸(W*D*H): W 1 410 *2 × D 2 570 *3 × H 1 444 *4
设备重量: 2 660 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
电源要求: 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.1 kVA
气源要求: Min. 0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)
设备简介:Panasonic的下一代实装制造(X系列)构思“智能制造” 1.自主功能实现稳定运转 - 自主型生产线控制 2.省人化・运转率提升 - 集中控制 3.抑制人工作业的参差不齐 - 导航、自动化小产品
基板尺寸(mm) | |
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单轨 | 整体实装:L 50 × W 50 ~ L 750 × W 610
2个位置实装:L 50 × W 50 ~ L 350 × W 610 |
双轨 | 双轨传送(整体):L 50 × W 50 ~ L 750 × W 300
双轨传送(2个位置): L 50 × W 50 ~ L 350 × W 300 |
双轨 | 单轨传送(整体):L 50 × W 50 ~ L 750 × W 590
单轨传送(2个位置): L 50 × W 50 ~ L 350 × W 590 |
基本信息 | ||
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项目 | 最快速度 | 贴装精度(Cpk≧1) |
轻量16吸嘴贴装头 V2(每贴装头) | 43000 cph(0.084 s/ 芯片) | ± 25 μm/芯片 |
轻量8吸嘴贴装头(每贴装头) | 23000 cph(0.155 s/ 芯片) | ± 25 μm/芯片
± 40 μm/QFP 12 mm 以下
± 25μm/QFP 12 mm~32mm |
4吸嘴贴装头(每贴装头) | 8400 cph(0.429 s/ 芯片)
7800 cph(0.462 s/ QFP 供料器)
7100 cph(0.507 s/ QFP 托盘) | ± 20 μm/ QFP |
3吸嘴贴装头 V2(每贴装头) | 9400 cph(0.383 s/ 芯片)
7300 cph(0.493 s/ QFP 供料器)
6350 cph(0.567 s/ QFP 托盘) | ± 20 μm/ QFP |
元件尺寸 | |
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轻量16吸嘴贴装头 V2(每贴装头) | 0201 芯片 / 03015 芯片
0402 芯片 ~ L 6 × W 6 × T 3 |
轻量8吸嘴贴装头(每贴装头) | 0402 芯片~ L 45 × W 45 × T 12 or L 100 × W 40 × T 12 |
4吸嘴贴装头(每贴装头) | 0603 芯片 ~ L 120 × W 90 × T 40 or L 150 × W 25 × T 40 |
3吸嘴贴装头 V2(每贴装头) | 0603 芯片 ~ L 120 × W 90 × T 40 or L 150 × W 25 × T 40 |
元件供给 | |
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编带 | 编带宽:4 ~56 / 72 / 88 / 104 mm
前后17站交换台车规格:Max. 136品种(4, 8 mm 编带) |
杆状 | 前后17站交换台车规格:Max. 16品种(单式杆状供料器) |
托盘 | 单侧托盘规格:Max. 24品种,前后托盘规格:Max. 48品种 |
暂无设备