YSi—V自动光学检测机YSi—V

设备尺寸(W*D*H): L1252×W1498×H1550mm

设备重量:

电源要求:

气源要求:

设备简介:雅马哈 YSi-V 是 3D 混合型光学外观检查装置（AOI），1200 万像素工业相机，提供 12μm 与 7μm 两种分辨率，一台设备同时具备 2D 检查、激光 3D 高度检查与四方向倾斜图像检查，可检 0201 元件、BGA 与焊点。基板 L50×W50~L610×W560mm（单轨），选配支持 750mm 长板；电源三相 AC200/208/220/240/380/400/416V ±10%，气源 0.45MPa 以上。平台原记外形 1252×1490×1603mm 有误，原厂为 L1252×W1498×H1550mm（不含突出部）。展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

技术规格参数
对象基板	L610×W560（最大）～ L50×W50（最小）\
相机像素	1200万画素
类型	12M TypeHS2 12M TypeS 12M TypeDF 5M
分辨率	12µm 7µm 12µm 7µm 12µm 18µm
检查对象	刚贴装后的元件状态、固化后的锡膏及元件的状态
高度、倾斜面的3维检查	可以对整个视野的高度进行一次性高速测量。即使是元件浮起等通过2维图像难以判别的情况也能够精准检测。 TypeHS2 7μm机型通过采用新设计的高倍率投影装置，还可对0201mm的极小型芯片元件进行贴装检查。
4方向斜视相机	除了从正上方拍摄2维检查图像之外，还可以从倾斜的4个方向，对整个视野进行无损生产效率地一次性摄影。该图像就像手里拿着基板从四个方向进行检查一样，无需触碰基板也可实施目视检查，可以防止人为失误，削减工序。另外，针对模制部分突出的连接器等元件，其引脚之间的桥接等从正上方无法发现的不良现象也能够自动进行检查。
检查数据	可将CAD、CAM、各种贴片机数据等各种数据去掉直接转换为检查数据。还可以将GERBER格式的数据自动生成基板图像。另外，还能够对DIP基板的通孔进行自动检测，自动创建检查数据。