设备尺寸(W*D*H): 1252MMX1490MMX1603MM
设备重量: 1300kg
电源要求: 3相200/208/220/230/240V/400/416V、+/-10% 50/60Hz
气源要求: 0.45MPa以上
设备简介:3D混合型光学式外观检查装置 YSi-V 特长 1台设备同时配备了2维检查、3维检查、4方向倾斜图像检查功能。TypeHS2机型还进一步优化了高速化技术,实现了行业顶级的检查速度
技术规格参数 | |
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对象基板 | L610×W560(最大) ~ L50×W50(最小)\ |
相机像素 | 1200万画素 |
类型 | 12M TypeHS2 12M TypeS 12M TypeDF 5M |
分辨率 | 12µm 7µm 12µm 7µm 12µm 18µm |
检查对象 | 刚贴装后的元件状态、固化后的锡膏及元件的状态 |
高度、倾斜面的3维检查 | 可以对整个视野的高度进行一次性高速测量。即使是元件浮起等通过2维图像难以判别的情况也能够精准检测。
TypeHS2 7μm机型通过采用新设计的高倍率投影装置,还可对0201mm的极小型芯片元件进行贴装检查。 |
4方向斜视相机 | 除了从正上方拍摄2维检查图像之外,还可以从倾斜的4个方向,对整个视野进行无损生产效率地一次性摄影。
该图像就像手里拿着基板从四个方向进行检查一样,无需触碰基板也可实施目视检查,可以防止人为失误,削减工序。
另外,针对模制部分突出的连接器等元件,其引脚之间的桥接等从正上方无法发现的不良现象也能够自动进行检查。 |
检查数据
| 可将CAD、CAM、各种贴片机数据等各种数据去掉直接转换为检查数据。还可以将GERBER格式的数据自动生成基板图像。另外,还能够对DIP基板的通孔进行自动检测,自动创建检查数据。 |
暂无设备