设备尺寸(W*D*H): 1300mm x 1470mm x 1875mm
设备重量: 1150kg
电源要求: AC220V 50/60Hz 1.9KVA
气源要求: 0.5Mpa
设备简介:传统的2D AOI技术通过获取二维图像进行检查,很多缺陷无法识别;JUTZE以创新的3D数字投影测量技术可以对贴装原件、焊锡接点、碑文图案、异物进行真正的轮廓形状测量,克服了现有2D AOI无法解决的缺点和漏洞。
参数 | |
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照明系统 | 2D RGB+WhiteLED 环形光源 |
成像系统 | 3D 四向数字化投影 |
分辨率 | 3μm,10μm,15μm |
FOV尺寸 | 30.3*24.5mm(12M, 8μm)
40.9*30.7mm(12M,10μm)
56.8*46.0mm(12M,15μm) |
高度测量 | 最高可以测定高度到20mm的部件 |
高度测量精度 | 1μm |
基板尺寸(mm) | 单段:50*70~680*610
分段:50*70~990*610
两侧加延长轨:50*70~1200*610 |
基板厚度 | 0.6~6mm |
检测原理 | 2D成像数据分析+3D成像数据分析 |
检测速度 | 400ms/FOV(2D+3D) |
缺陷检测 | 缺件,偏移,错件,极反,虚焊,桥接,损件,异物,锡球,划痕,金手指沾锡,侧立,立碑,反向,连锡,空焊,少焊,元件翘起,焊接异常 |
基板传送系统 | 基板固定方式:Bottom-up固定,自动进出板和自动宽度调整系统,符合SMEMA标准。轨道高度:900±20mm |
环境需求 | 温度:5-40℃,相对湿度:25%-80%无结霜 |
链接端口 | 标准SMEMA接口 |
暂无设备