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MPM/Speedline 锡膏印刷机 Edison II ACT

设备尺寸(W*D*H): W1280 * D1440 * H1589 mm

设备重量: 806kg

电源要求: 200~240VAC+/-10% 50/60Hz 15A

气源要求: 90 psi at 4 cfm (标准运转模式) 至 18 cfm (真空擦拭) (6.20 bar @ 1.9 L/s 至 8.5 L/s), 12.7 mm (0.5”) 直径管

设备简介:MPM Edison II ACT(自动转换技术)基于成熟的 MPM Edison 平台开发,该平台是业界最精确、技术最先进的打印机。内置 ±8 微米机器对准,以及 ±15 微米湿印精度 (≥2 Cpk @ 6 sigma),Edison 的湿印精度。Edison II ACT 具有超过 2Cpk 的成熟工艺能力,可用于 0201 公制元件,是满足半导体、汽车、智能设备等领域日益增长的小型化和电路板元件密度挑战的理想解决方案。 生产线转换是电子制造中最劳动密集、最耗时且最容易出错的任务之一。这种创新的 MPM 专利自动转换技术 (ACT) 为实现工厂自动化的最终目标提供了一种简单、经济高效且渐进的解决方案。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
基板处理
项目
规格
最大基板尺寸
450x350mm
最小基板尺寸
50x50mm
基板厚度
Foil Clamps:0.2~6mm/Edge Loc:0.8~6mm
最大基板重量
4.5kg
基板边缘间隙
3.0mm
底部间隙
12.7mm
夹板夹持
固定顶部夹持,工作台真空,(选配:EdgeLoc边缘夹持系统)
基板支撑方式
磁性顶针和支撑块
印刷参数
项目
规格
最大印刷区域
450x350mm
印刷脱模
0~6.35mm
印刷速度
305mm/sec
印刷压力
0~20KG
模板框架尺寸
标配:可调节模板架584.2x584.2mm~737x737mm/选配:较小尺寸模板
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