ASM 锡膏印刷机 SIPLACE CA2

设备尺寸(W*D*H): W2500 * D2560 * H1850 mm

设备重量:

电源要求:

气源要求:

设备简介:新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相结合的混合型设备，它可 以在同一个工序中处理供料器供应的SMD以及直接取自切割好的晶圆上的 芯片。SIPLACE CA2通过将复杂的芯片键合工艺集成到SMT生产线，不再 需要使用特殊机器，减少了浪费。减少人员部署，高连接性和集成数据利 用率使新的SIPLACE CA2成为智慧工厂的完美匹配。展开更多