设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求:
设备简介:此款模块式贴片机,通过升级贴装头和识别相机等核心单元,进化了其基本性能,可广泛兼容各种元件/基板,实现了灵活的生产线配置。适用各种元件并兼容多种元件供给模式,并且可对应大型基板。此外,它还支持各种自动化和省人化功能,例如自动供料器(ASF),实现编带元件的供给自动化等,尽力满足每个生产现场的不同需求。展开更多
规格参数 | |
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贴装精度(Cpk = 1) | ±25um/芯片 |
最大速度(每贴装头) | 52 000 cph(0.069s/芯片) |
最大基板尺寸(单轨传送带) | L760 xW687 mm※滑动贴装时 Max.基板长度:1.050mm/1.260mm |
元件尺寸 | 0201芯片~L120xW90xT40/T45orL150xW25 xT40/T45 |
基板传送轨道 | 单轨/双轨 |
元件最大搭载数量(编带宽度:4mm,8mm计算) | 136品种 |
贴装头数量 | 2 |
贴装头规格 | 16/8/3 |
暂无设备