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PANASONIC 松下 贴片机 NPM-GW

设备尺寸(W*D*H):

设备重量:

电源要求:

气源要求:

设备简介:此款模块式贴片机,通过升级贴装头和识别相机等核心单元,进化了其基本性能,可广泛兼容各种元件/基板,实现了灵活的生产线配置。适用各种元件并兼容多种元件供给模式,并且可对应大型基板。此外,它还支持各种自动化和省人化功能,例如自动供料器(ASF),实现编带元件的供给自动化等,尽力满足每个生产现场的不同需求。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
规格参数
贴装精度(Cpk = 1)
±25um/芯片
最大速度(每贴装头)
52 000 cph(0.069s/芯片)
最大基板尺寸(单轨传送带)
L760 xW687 mm※滑动贴装时 Max.基板长度:1.050mm/1.260mm
元件尺寸
0201芯片~L120xW90xT40/T45orL150xW25 xT40/T45
基板传送轨道
单轨/双轨
元件最大搭载数量(编带宽度:4mm,8mm计算)
136品种
贴装头数量
2
贴装头规格
16/8/3
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