智茂 Seprays 激光分板机 ZAM310H

设备尺寸(W*D*H): L930×W1270×H1600mm

设备重量: 580kg

电源要求: 三相 AC380V 50Hz, 2kW

气源要求:

设备简介:智茂科技（GENITEC／SEPRAYS）1993年创立于台湾，东莞智茂为其研发制造与服务基地，专注PCB/FPC分板设备三十余年。ZAM310H是单平台纳秒激光分板机，加工范围300×350mm，配15W纳秒激光与旁轴CCD定位，重复精度±2μm、综合精度±25μm，可切厚度≤2.0mm，以激光气化实现无接触、无应力分板，适合薄板、FPC及异形轮廓切割。平台记录的930×1270×1600mm、约580kg、380VAC/50Hz/2kW与原厂参数一致；原厂页未给出用气流量，故未填气源。展开更多