智茂 Seprays 激光分板机 ZAM350

设备尺寸(W*D*H): L1249×W1760×H1562mm

设备重量: 1500kg

电源要求: 三相 AC380V 50/60Hz, 2.5kW

气源要求: 0.6MPa, 50L/min

设备简介:智茂科技（GENITEC／SEPRAYS）1993年创立于台湾，长期专注PCB/FPC分板设备。ZAM350为单平台大幅面激光分板机，采用经典桥式结构，切割头沿X轴、夹持平台沿Y轴独立运动，切割范围515×520mm，大理石平台，重复精度±2μm、切割精度±20μm，可选UV15~25W或绿光35~60W激光器，可加装激光测高、读码与MES联网，并能升级为在线式。平台原记高度1760mm、功率3.5kW，原厂按宽×深×高为1249×1760×1562mm、三相AC380V 50/60Hz 2.5kW，已按原厂值更正。展开更多