智茂 Seprays 激光分板机 ZAM330

设备尺寸(W*D*H): W1364 x D1490 x H1614 mm

设备重量: 约1350kg

电源要求: 三相 AC380V, 50Hz, 3.5kW

气源要求: 0.5~0.7MPa

设备简介:ZAM330 是智茂（Seprays）的双平台离线式激光分板机，以紫外/绿光激光替代机械模具，非接触切割 FPC、FR4、陶瓷等，切缝可小于 30μm、无机械应力。切割幅面 350×400mm（双平台自动切换），整机精度 ±30μm、重复精度 ±3μm、X/Y 分辨率 1μm，切割厚度 ≤2.0mm；配 160 万像素 CCD 自动定位与自动涨缩补偿、内置水冷、工业吸尘及光栅+安全门防护，支持 Gerber/DXF 直接驱动加工。适用于指纹模组、摄像头模组、软硬结合板等精密分板。展开更多