YAMAHA 雅马哈 贴片机 YRH10
设备尺寸(W*D*H): L1,252 x W1,962 x H1,853mm
设备重量: 1,560kg（主机）
电源要求: 三相交流200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
气源要求: 0.45MPa以上
设备简介:1 STOP SMART SOLUTION 混合贴装设备 适合于模块产品生产、可实现半导体元件与SMD元件混合贴装。
设备参数
设备文档
配件清单
| 基本规格 | |
|---|---|
对象基板尺寸 | L50 × W30mm ～ L330 × W250mm |
基板厚度元件范围 | 0.1mm-4.0mm |
基板传送方向 | 左-右，（选配 右-左） |
传送带基准 | 近前侧 |
贴装精度 | ±15um |
贴装节拍 | 10,800CPH(晶片供料时） |
元件品种类 | 卷盘：上限48种（换算为8mm料带送料器）
晶片：上限10种 |
| Die晶片供料时 | |
|---|---|
裸芯片尺寸 | ☐0.35～☐16mm |
裸芯片厚度 | 0.1～0.5mm |
晶片尺寸 | 6～8英寸晶片、2～4英寸华夫式托盘 |
晶片料盒 | 最多10种晶片 |
| SMD供料时 | |
|---|---|
元件尺寸 | 0201～☐16mm 高度15mm（多功能相机时）
0201～☐12mm 高度6.5mm（扫描相机时） |
料带尺寸 | 8-104mm |
送料器装配数量 | 最多48联 |
加入供应商
暂无设备
Copyright ©2025 深圳市五一表面贴装技术有限公司
联系电话：0755-27820151
地址：广东省深圳市宝安区航城大道159号航城创新创业园B2栋101