设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求:
设备简介:该设备用于BGA、PCBA焊接检测,LED 芯片、LED 内部邦定线、LED 晶线的检测,IC 封装,整流桥,电阻,电容连接器等半导体内部缺陷检测,五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视检测。
| 光管 | |
|---|---|
光管类型 | 封闭式 |
光管电压 | 90kv |
光管电流 | 200uA |
焦点尺寸 | 5um |
冷却方式 | 风冷 |
几何放大倍率 | 125 (times) |
| 载物台 | |
|---|---|
X轴 | 340mm |
Y轴 | 330mm |
Z轴 | 300mm |
R轴 | 夹具360°旋转 |
| 平板探测器(可选增强屏) | |
|---|---|
像素尺寸 | 85um |
像素矩阵 | 1536*1536mm |
有效成像面积 | 130*130mm |
Fps/速率 | 20Fps |
A/D转换位数 | 16bit |

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