设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求:
设备简介:该设备主要应用于检测 BGA 、chip 件;镍片检测金属片与 FPC 焊接部位,计算气泡百分比例、尺寸,面积测量,分析少锡、虚焊等产品内部缺陷的检测。
| 光管 | |
|---|---|
光管类型 | 封闭管 |
光管电压 | 90kv(110KV、130KV) |
光管电流 | 200uA |
冷却方式 | 风冷 |
几何放大倍率 | 50X-300X |
细节分辨率 | 金线 5micron |
目标靶材料 | 钨 |
| 载物台 | |
|---|---|
X轴 | 400mm |
Y轴 | 450mm |
Z轴 | 300mm |
R轴 | 载物台正负60°旋转 |
| 平板探测器 | |
|---|---|
像素矩阵 | 全分辨率模式:1536*1536mm,20帧/秒 |
有效成像面积 | 130*130mm |
闪烁体 | 硫氧化钆(Gd2O2S:Tb) |
刷新率 | 9.4fps(1021*1024)30fps(512*512) |
数据接口 | 千兆以内网 |
A/D转换 | 16Bit |
轨道调节 | 50-350mm |
| X-RAY检测区域 | |
|---|---|
接驳高度 | 900+10mm |
定位方式 | CNC定位 |
进出料方式 | 左进右出 |
位置原点 | 多个Mark点计算纠正位置 |
定位系统 | 伺服点击,精密丝杠高速定位 |
二维码识别 | 人工扫码(自动扫码选项) |

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