ELT Group 艾兰特 3D X-RAY检查机 MirXT-160
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求:
设备简介:3D CT X-RAY检测系统MirXT-160专为晶片技术、SMT、封装检测、半导体及实验室应用量身定制。可对BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体进行3D检测，还可用于SMT焊接分析，3D断层CT扫描系统(平面CT+维束CT)。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 系统放大倍率和分辨率 | |
|---|---|
几何放大倍率 | 2100x |
总放大倍率 | >23000X |
细节分辨率 | 可达 0.35 微米 |
| 亚微米x射线管 | |
|---|---|
类型 | 开放式微米管、透射管头、170°辐射角、准直功能 |
最大管电压 | 160KV |
最大功率 | 20W |
靶 | 无毒载体钨靶，并可旋转以多次使用 |
灯丝 | 钨丝，经预调的即插式结构，更换简单快捷，20分钟内完成 |
真空系统 | 无油式低真空泵+涡轮分子真空泵 |
探测器 | 1536*1536 pixel |
操控平台 | X光自动导航系统，可实现内部外部导航 |
总体结构 | 高精度抗震动、6 轴同步驱动 |
最大检测范围 | 410mmx410mm |
最大工件尺寸/重量 | 510mmx510mm/5kg |
探测器 WNW 三角视图旋转 | 可调视角 70°，n*360° |
操控方式 | 摇杆控制、鼠标、键盘,数控编程控制(自动模式) |
操控辅助功能 | X射线影像导航功能，鼠标定位追踪，鼠标缩放功能,自动保持视野中心功能，激光定位准 |
防碰撞系统 | 防止检测样品与射线管产生碰撞 |
| 图像处理软件 | |
|---|---|
ELT x 丨act base | 全面的x射线图像分析软件包含图像对比增强和滤波功能、测量功能、CNC 编程功能 |
BGA 模式 | BGA 焊点自动检测功能 |
VC 模式 | 空洞比自动计算功能，包括多芯片的贴装气泡检测功能 |
设备尺寸 | 1650mmx1680mmx1955mm(不包括控制台和可拆卸后伸展台) |
控制台可调高度 | 320mm |
最大重量 | 约3050kg |
辐射安全防护 | 铅钢防护结构与铅玻璃窗的安全屏蔽室，符合欧美关于x射线设备的安全设计标准 |
辐射泄漏剂量率 | <1.0μSv/h，符合国际标准 |
| 硬件选项 | |
|---|---|
倾斜/旋转装置 | 倾斜 70°旋转 nX360 |
激光定位装置 | 交叉激光线 |
方形非旋转平台 | 检测区域至 510mm*510mm |
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