ELT Group 艾兰特 3D X-RAY检查机 MirXT-160

设备尺寸(W*D*H):

设备重量:

电源要求:

气源要求:

设备简介:3D CT X-RAY检测系统MirXT-160专为晶片技术、SMT、封装检测、半导体及实验室应用量身定制。可对BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体进行3D检测，还可用于SMT焊接分析，3D断层CT扫描系统(平面CT+维束CT)。展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

亚微米x射线管
类型	开放式微米管、透射管头、170°辐射角、准直功能
最大管电压	160KV
最大功率	20W
靶	无毒载体钨靶，并可旋转以多次使用
灯丝	钨丝，经预调的即插式结构，更换简单快捷，20分钟内完成
真空系统	无油式低真空泵+涡轮分子真空泵
探测器	1536*1536 pixel
操控平台	X光自动导航系统，可实现内部外部导航
总体结构	高精度抗震动、6 轴同步驱动
最大检测范围	410mmx410mm
最大工件尺寸/重量	510mmx510mm/5kg
探测器 WNW 三角视图旋转	可调视角 70°，n*360°
操控方式	摇杆控制、鼠标、键盘,数控编程控制(自动模式)
操控辅助功能	X射线影像导航功能，鼠标定位追踪，鼠标缩放功能,自动保持视野中心功能，激光定位准
防碰撞系统	防止检测样品与射线管产生碰撞