DISCO全自动激光划片机DFL7341

设备尺寸(W*D*H): L1732×W950×H1800mm

设备重量: 1800kg

电源要求:

气源要求:

设备简介:DISCO DFL7341 激光划片机（Fully Automatic Laser Saw）。サファイア、リチウムタンタレイト、MEMS加工において高い生産性を実現Φ200mmウェーハ対応ステルスダイシングSDBGSDTTDFL7341はLEDのサファイア基板やシリコンマイクなどで多くの採用実績をもつΦ8inchウェーハ対応フルオートレーザソーです。ステルスダイシングによりSiCやGaNなどの脆性材料もチッピング無く個片化することが可能です。水を使用しない完全ドライプロセスで、MEMSなど浸水を嫌うデバイスの加工に最適です。ハイト補正機能ウェーハ表面高さに沿ってSDをおこなえるため、反りの大きなウェーハも安定して分割できます。ウェーハ形状認識高分解能センサーでウェーハ形状を測定し、最適な加工エリアで個片化します。様々な材料に対応材料ごとにレーザ発振器を変えることで、サファイアやSiC、ガリウム砒素などを高品質に加工できます。尺寸与重量取自官网规格表；电源、气源官网未公开，故留空。来源：DISCO官网产品页。展开更多