DISCO全自动激光划片机DFL7362

设备尺寸(W*D*H): L2755×W1600×H1800mm

设备重量: 2850kg

电源要求:

气源要求:

设备简介:DISCO DFL7362 激光划片机（Fully Automatic Laser Saw）。極薄シリコンを高速・高品質に加工。多彩なプロセスに対応するレーザソーΦ300mmウェーハ対応ステルスダイシングSDBGSDTTDFL7362は主に極薄シリコンのチップ化に向けたΦ300mm対応フルオートマチックレーザソーです。厚さ50μm以下のシリコンを高い抗折強度で高速にチップ化することが可能です。ウェーハ搬送とフレーム搬送を兼用ができるため、多彩なアプリケーションに対応します。高スループットウェーハ搬送やアライメントの時間短縮に加え、X軸の最高速度/加速度を向上させUPH約30%アップを実現しました。幅広い尺寸与重量取自官网规格表；电源、气源官网未公开，故留空。来源：DISCO官网产品页。展开更多