DISCO全自动激光划片机DFL7362FH

设备尺寸(W*D*H): L2100×W1100×H1990mm

设备重量: 2350kg

电源要求:

气源要求:

设备简介:DISCO DFL7362FH 激光划片机（Fully Automatic Laser Saw）。極薄化後の高速・高品質な加工を実現するフレーム搬送専用レーザソーΦ300mmウェーハ対応ステルスダイシングSDTTフレーム搬送専用機で、厚さ50μm以下の極薄シリコンを高い抗折強度で高速にチップ化することが可能ですSiに加え、透明体材料の加工にも対応可能です。ウェーハ厚測定やノンストップカーフチェックなど、品質・生産性に関する尺寸与重量取自官网规格表；电源、气源官网未公开，故留空。来源：DISCO官网产品页。展开更多