DISCO全自动激光划片机DFL7560L

设备尺寸(W*D*H): L1810×W2000×H1800mm

设备重量: 3300kg

电源要求:

气源要求:

设备简介:DISCO DFL7560L 激光划片机（Fully Automatic Laser Saw）。DPSSレーザを採用したプロセスマージンの広いレーザリフト装置Φ150mmウェーハ対応レーザリフトオフ「レーザリフトオフ」は、基板上に形成された材料層に対してレーザを照射し、基板から材料層を剥離する手法です。DFL7560LはDPSS(固体)レーザの搭載により高速･高品質な加工を実現したΦ6インチウェーハ対応の全自動レーザリフトオフ機です｡独自開発の光学系により､広い焦点範囲を最適なパワーで加工できるため､ウェーハのダメージや剥離を抑制します｡また､剥離後の表面粗さも非常に滑らかです｡一般的なガスレーザ搭載の剥離機と比較し､大幅なメンテナンス時間削減と加工品質安定化が可能です｡高スループットスパイラル加工は一定方向の移動であるため､加工軸の加減速時間の無駄がなく､高効率で高速な剥離を実現します｡安定した加工品質レーザ照射エリア内のエネルギーピークバラツキが少なく､microLEDのような極小で個数が多いチップ尺寸与重量取自官网规格表；电源、气源官网未公开，故留空。来源：DISCO官网产品页。展开更多