DISCO全自动晶圆贴膜机DFM2800

设备尺寸(W*D*H): L2643×W2150×H1800mm

设备重量: 3100kg

电源要求:

气源要求:

设备简介:DISCO DFM2800 晶圆贴膜机（Fully Automatic Multifunction Wafer Mounter）。进一步实现超薄晶圆的高速处理Φ300mmDBGSDBGWaferThinning实现高良率的薄型化技术DFM2800是为了处理Φ300mm超薄晶圆，特意与背面研削机组成联机系统的晶圆贴膜机。针对DGP8761研削薄化后的晶圆，可安全可靠地实施，从粘贴切割胶膜到框架上，到剥离表面保护胶膜为止的一系列工序。本设备还可对应SiP（SysteminPackage）制造中必不可少的切割胶膜一体化的DAF（DieAttachFilm）。可对应25μm以下的超薄晶圆为了满足Φ300mm25μm以下厚度的薄型化要求，把设备内部的晶圆搬运次数降低为以往机型的1/5，以抑制超薄晶圆的破损风险。另外还在各搬运垫/台上配置了清洗机构，防止因微尘粒子嵌入而导致的晶圆破损。高生产效率通过优化各搬运部分，连续工作时最大生产效率增加约50％※，有助于提高生产性。尺寸与重量取自官网规格表；电源、气源官网未公开，故留空。来源：DISCO官网产品页。展开更多