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下PANASONIC贴片机NPM—W2 S

设备尺寸(W*D*H): L1280×W2332×H1444mm

设备重量:

电源要求:

气源要求:

设备简介:松下 NPM-W2S 是 NPM-W2 的单梁版本,机身同为 1280×2332×1444mm、净重 2470kg,仅用一个横梁即可取用全部 120 个 8mm 供料位,换取更短的换线时间与更大的共通料站容量,适合多品种小批量或作为 NPM 线的产能补充。可选轻量 16 吸嘴头(38500cph、±30μm)、12 吸嘴头、轻量 8 吸嘴头与 3 吸嘴头 V2(最大 100N 贴装压力),基板最大 L750×W550mm,电源三相 AC200/220/380/400/420/480V,气源 0.5MPa。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单

设备参数

基板尺寸 (mm)
单轨式
整体实装
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 550
单轨式
2个位置实装
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 550
双轨式(双轨)
双轨传送(整体)
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
双轨式(双轨)
双轨传送(2个位置)
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
双轨式(单轨)
单轨传送(整体)
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
双轨式(单轨)
单轨传送(2个位置)
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
最快速度
轻量16吸嘴贴装头
38 500cph(0.094 s/ 芯片)
12吸嘴贴装头
32 250cph(0.112 s/ 芯片)
轻量 8吸嘴贴装头
20 800cph(0.173 s/ 芯片)
3吸嘴贴装头 V2
8 320 cph(0.433 s/ 芯片) 6 500 cph(0.554 s/ QFP)
贴装精度 (Cpk≧1)
轻量16吸嘴贴装头
± 30 μm/芯片(± 25 μm/芯片 *6)
12吸嘴贴装头
± 30 μm/芯片
轻量 8吸嘴贴装头
± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP □12 mm 〜 □32 mm ± 50 μm/QFP □12 mm 以下
3吸嘴贴装头 V2
± 30 μm/QFP
元件尺寸 (mm)
轻量16吸嘴贴装头
03015 *7*8 0402 *7 芯片 ~ L 6 × W 6 × T 3
12吸嘴贴装头
0402 *7 芯片 ~ L 12 × W 12 × T 6.5
轻量 8吸嘴贴装头
0402 *7 芯片 ~ L 32 × W 32 × T 12
3吸嘴贴装头 V2
0603 芯片 ~ L 150 × W 25(对角 152)× T 30
元件供给
杆状
前后交换台车规格 :Max.15品种(单式杆状供料器) 单式托盘规格 :Max.15品种(单式杆状供料器) 双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器)
托盘
单式托盘规格 :Max.20品种 双式托盘规格:Max.40品种
编带
编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
编带宽:4~56 mm(轻量 8吸嘴贴装头) 编带宽:4~56 / 72 / 88 / 104 mm(3吸嘴贴装头 V2)
编带
Max. 120品种(编带宽度:4、 8 mm 编带、小卷盘)
前后交换台车规格 :Max.120品种 ( 编带宽度、供料器按左述条件) 单式托盘规格 :Max.86品种 (编带宽度、供料器按左述条件) 双式托盘规格:Max.60品种 (编带宽度、供料器按左述条件)

设备文档

配件清单

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