富士FUJI贴片机NXT—H
设备尺寸(W*D*H): 1360 x 2136 x 1478 mm
设备重量:
电源要求:
气源要求: 0.5Mpa
设备简介:对应包括从小型LED与裸芯片的高速贴装至倒装芯片贴装在内的混合贴装 模组型高速贴片机 1台NXT-H可以同时对应晶圆、盘装料、带装料。只要简单地更换供料器材，供料方式就可以彻底改变（以输送带装料为主或以输送盘装料、晶圆为主） 以高刚性构造设计为基础，配置线性马达驱动和高功能相机。通过先进控制技术和最佳加重贴装的并用，实现高精度•高品质的贴装。 加装HEPA滤网之后，机器内的清洁度可以达到1000级.以在无尘室使用为前提，并使XY机械手对应无尘化。可以通过配置HEPA过滤器，实现更加合适半导体元件的作业环境 采用15英寸大型触摸屏和图解界面。机器主体和MWU12i的操作都实现了一体化。不仅能对应晶圆图表的信息管理也能对应格式的变化。※用户格式为个别对应展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 电路板尺寸 | |
|---|---|
电路板尺寸 (L x W) | 48 x 48 ～ 610 x 380 mm |
| 电路板载入时间 | |
|---|---|
电路板载入时间 | 4.3秒 |
| 工作头 | |
|---|---|
工作头类型 | H24S, H24G, H08M(Q), G04F(Q) |
| 贴装精度 | |
|---|---|
H24S / H24G | ±0.020 mm Cpk≧1.00 |
H08M(Q) | ±0.015 mm Cpk≧1.00 |
G04F(Q) | ±0.008 mm Cpk≧1.00 |
| 晶圆供料装置 | |
|---|---|
MWU12i | 2 英寸晶圆尺寸对应 |
MWU12i-FC | 使用适配器时，可以对箱体进行 4、6、8 英寸晶圆以及料盘元件的混载插入。 |
固定料站 (16 料槽) | W4 ～ W16 mm 料带供料器、旋转式浸渍助焊剂单元 |
| MWU12i / MWU12i-FC 规格 | |
|---|---|
晶圆尺寸 | 4 ～ 12 英寸 (4 ～ 8 英寸时需要适配器) |
晶片尺寸 | 0.5 ～ 15 mm |
搭载晶圆种类 | 25 种类 |
标准顶起 Pot | φ12、φ23、φ30、φ45 |