下PANASONIC贴片机BM 123
设备尺寸(W*D*H): L1950×W1500×H1500mm
设备重量: 1700kg
电源要求: 三相AC200/220/380/400/420/480V 50/60Hz, 2.68kVA
气源要求: 0.43MPa, 150L/min
设备简介:松下（日本）BM系列高速贴片机，机型NM-EJM6B。料架80站（双式编带160站），配整体交换台车便于快速换料，并可加装托盘供料器实现芯片与异形元件同机贴装，适合多品种中小批量产线。平台原填额定容量3.3kVA，原厂规格书为2.68kVA，已按原厂更正。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
贴装速度 | 0.12S/芯片 |
元件精度 | 0603/1005:0.05mm/3σ 1608以上:0.07mm/3σ
QFP:0.03mm/3σ 单个吸嘴在同一处反复精度
QFP:0.05mm/3σ 多个吸嘴 |
环境温度 | 20±10°c |
最大贴装尺寸 | Max.330×250 |
最小贴装尺寸 | Min.50×50 |
最大贴装范围 | Max.330×244 |
最小贴装范围 | Min. 50×44
|
PCB厚度 | 0.5~4.0mm |
贴装时间 | Chip:0.12sec/piece (8吸嘴同吸，HEAD CAMERA识别)
SOP:0.26sec/piece(8吸嘴同吸，FIX CAMERA识别) |
贴装角度 | 0~359°
|
料架 | 80个(double Cassette×2=120) |