参数 | |
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贴装速度 | 0.12S/芯片 |
元件精度 | 0603/1005:0.05mm/3σ 1608以上:0.07mm/3σ
QFP:0.03mm/3σ 单个吸嘴在同一处反复精度
QFP:0.05mm/3σ 多个吸嘴 |
环境温度 | 20±10°c |
最大贴装尺寸 | Max.330×250 |
最小贴装尺寸 | Min.50×50 |
最大贴装范围 | Max.330×244 |
最小贴装范围 | Min. 50×44
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PCB厚度 | 0.5~4.0mm |
贴装时间 | Chip:0.12sec/piece (8吸嘴同吸,HEAD CAMERA识别)
SOP:0.26sec/piece(8吸嘴同吸,FIX CAMERA识别) |
贴装角度 | 0~359°
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料架 | 80个(double Cassette×2=120) |