设备尺寸(W*D*H): 1950×1500×1500mm
设备重量: 1700kg
电源要求: 3相AC200/220/380/400/420/480V ±10V 50HZ(3.3KVA)
气源要求: 0.43MPa(流量:150l/min)
设备简介:高使用寿命 确保精度不变的设计概念 · 高贴装精度 轻松实现贴装single ppm · 高实用性 手置托盘,实现CHIP实装机一机两用,Head camera,让泛用机实现速的飞跃
参数 | |
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贴装速度 | 0.12S/芯片 |
元件精度 | 0603/1005:0.05mm/3σ 1608以上:0.07mm/3σ
QFP:0.03mm/3σ 单个吸嘴在同一处反复精度
QFP:0.05mm/3σ 多个吸嘴 |
环境温度 | 20±10°c |
最大贴装尺寸 | Max.330×250 |
最小贴装尺寸 | Min.50×50 |
最大贴装范围 | Max.330×244 |
最小贴装范围 | Min. 50×44
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PCB厚度 | 0.5~4.0mm |
贴装时间 | Chip:0.12sec/piece (8吸嘴同吸,HEAD CAMERA识别)
SOP:0.26sec/piece(8吸嘴同吸,FIX CAMERA识别) |
贴装角度 | 0~359°
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料架 | 80个(double Cassette×2=120) |
暂无设备