设备尺寸(W*D*H): 1000MM × 2100 MM× 1550MM
设备重量: 2100 kg
电源要求: 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%
气源要求: 0.45-0.7MPa
设备简介:采用小巧的平台构造,达成了世界最高水平的贴装速度20万CPH,实现了生产率的全面革新. 实现同等级中世界快速贴装能力,装配HM贴装头,它采用提高了元件应对能力的新扫描相机;
贴装头/可贴装的元件 | |
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高速贴装头 | 0402~4532(公制名称)、高度在3mm以下 |
多贴装头 | 0402~45×100mm、高度在15mm以下 |
异型贴装头 | 0402~45×100mm、高度在25.5mm以下、支持不规则元件 |
贴装能力: 由4根横梁构成时 | |
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高速贴装头
| 100,000CPH(IPC9850) |
多贴装头 | 80,000CPH(IPC9850) |
贴装精度 | |
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绝对精度(μ+3σ) | ±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP |
重复精度(3σ) | ±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
可安装的送料器数量 | |
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2根横梁构成时
| 最多92个(以8mm料带换算) |
4根横梁构成时 | 最多88个(以8mm料带换算) |
参数 | |
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对象基板 | L700 x W460mm ~ L50 x W50mm |
暂无设备