MAYMAHA贴片机S10
设备尺寸(W*D*H): 1250 x 1750 x 1420mm
设备重量: 约1150公斤
电源要求: 三相 AC200V ±10%
气源要求: 0.45 ～ 0.7MPa
设备简介:通过采用新开发的可与贴装头进行互换的点胶头，使得焊膏点胶与元件贴装交互实施的3D贴装成为可能，实现了混合贴装。为了不局限于通常的基板生产，使设备能够对凸凹面、斜面、曲面等高度、角度及方向均不相同的立体物也能进行锡膏点胶和元件贴装，推进了新机型的开发。 以往难以处理的车载/医疗设备、通信机器等，在将来可以实施3D MID生产。 展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 规格参数 | |
|---|---|
基板尺寸
（未使用缓冲区） | Min. L50 x W30mm to Max. L1,330 x W510mm (Standard L955) |
基板尺寸
（使用输入或输出缓冲器） | Min. L50 x W30mm to Max. L420x W510mm |
基板尺寸
（使用输入和输出缓冲器） | Min. L50 x W30mm to Max. L330x W510mm |
基板厚度 | 0.4~ 4.8 mm |
基板流向 | 从左到右（标准） |
基板传输速度 | 最大 900 毫米/秒 |
贴装速度
（12 个头 + 2 个 Theta）条件。 | 0.08 秒/芯片 (45,000CPH) |
贴装精度A (Μ+3σ) | 芯片+/- 0.040mm |
贴装精度B (Μ+3σ) | IC +/- 0.025mm |
贴装角度 | +/- 180 度 |
Z轴控制/Theta轴控制 | 交流伺服电机 |
贴装高度 | Max 30mm*1 (预置元件：max 25mm) |
贴装范围 | 0201mm – 120 x 90mm、BGA、CSP、连接器等。 |
取料飞达 | 8 – 56mm tape (F1/F2 Feeders), 8 – 88mm tape (F3 Electric Feeders), stick, tray |
缺点检查 | 真空检查和视力检查 |
屏幕语言 | 英文、中文、韩文、日文 |
基板定位 | 板夹持单元，前参考，自动传送带宽度调整 |
飞达数量 | 最多 90 种（8mm飞达），45 x 2 |
传送高度 | 900 +/- 20 毫米 |